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参数资料
| 型号： | WS128K32V-35G1TI |
| 厂商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CQFP68 |
| 封装： | 23.90 MM, CERAMIC, QFP-68 |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 330K |
| 代理商： | WS128K32V-35G1TI |
8
White Electronic Designs Corporation Phoenix AZ (602) 437-1520
White Electronic Designs
WS128K32V-XXX
PACKAGE 524: 68 LEAD, CERAMIC QUAD FLAT PACK, LOW PROFILE CQFP (G1T)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
25.27 (0.995)
± 0.13 (0.005) SQ
23.88 (0.940)
± 0.25 (0.010) SQ
0.38 (0.015)
± 0.05 (0.002)
20.3 (0.800) REF
1.27 (0.050)
4.06 (0.160) MAX
0.25 (0.010) MAX
SEE DETAIL "A"
0.84 (0.033) REF
DETAIL A
0.83 (0.033)
± 0.32 (0.013)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| WS128K32V-35G1UCA | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32V-35G1UI | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32V-35G1UIA | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32V-35G1UM | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
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