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参数资料
| 型号： | WS512K32NV-70HC |
| 厂商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 70 ns, CPGA66 |
| 封装： | 1.185 X 1.185 INCH, CERAMIC, HIP-66 |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 378K |
| 代理商： | WS512K32NV-70HC |
7
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
WS512K32V-XXX
February 2000
Rev. 2
ADVANCED
PACKAGE 509: 68 LEAD, CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2T)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
The WEDC 68 lead G2T CQFP
lls the same t and function as
the JEDEC 68 lead CQFJ or 68
PLCC. But the G2T has the TCE
and lead inspection advantage
of the CQFP form.
0.38 (0.015) ± 0.05 (0.002)
0.27 (0.011) ± 0.04 (0.002)
25.15 (0.990) ± 0.26 (0.010) SQ
1.27
(0.050)
TYP
24.03 (0.946)
± 0.26 (0.010)
22.36 (0.880) ± 0.26 (0.010) SQ
20.3 (0.800) REF
4.57 (0.180) MAX
0.19 (0.007)
± 0.06 (0.002)
23.87
(0.940) REF
1.0 (0.040)
± 0.127 (0.005)
0.25 (0.010) REF
1° / 7°
R 0.25
(0.010)
DETAIL A
SEE DETAIL "A"
Pin 1
0.940"
TYP
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PDF描述 |
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参数描述 |
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