参数资料
型号: X1227S8Z-4.5A
厂商: Intersil
文件页数: 20/28页
文件大小: 0K
描述: IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-SOIC
标准包装: 100
类型: 时钟/日历
特点: 警报器,闰年,监控器,监视计时器
时间格式: HH:MM:SS(12/24 小时)
数据格式: YY-MM-DD-dd
接口: I²C,2 线串口
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
电压 - 电源,电池: 1.8 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 管件
27
FN8099.2
May 8, 2006
X1227
Small Outline Package Family (SO)
GAUGE
PLANE
A2
A1
L
L1
DETAIL X
4° ±4°
SEATING
PLANE
e
H
b
C
0.010
B
M
CA
0.004 C
0.010
B
M
CA
B
D
(N/2)
1
E1
E
N
(N/2)+1
A
PIN #1
I.D. MARK
h X 45°
A
SEE DETAIL “X”
c
0.010
MDP0027
SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY (SO)
SYMBOL
SO-8
SO-14
SO16
(0.150”)
SO16 (0.300”)
(SOL-16)
SO20
(SOL-20)
SO24
(SOL-24)
SO28
(SOL-28)
TOLERANCE
NOTES
A
0.068
0.104
MAX
-
A1
0.006
0.007
±0.003
-
A2
0.057
0.092
±0.002
-
b
0.017
±0.003
-
c
0.009
0.011
±0.001
-
D
0.193
0.341
0.390
0.406
0.504
0.606
0.704
±0.004
1, 3
E
0.236
0.406
±0.008
-
E1
0.154
0.295
±0.004
2, 3
e
0.050
Basic
-
L
0.025
0.030
±0.009
-
L1
0.041
0.056
Basic
-
h
0.013
0.020
Reference
-
N
8
14
16
20
24
28
Reference
-
Rev. L 2/01
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.006” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at Datum Plane “H”.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994
相关PDF资料
PDF描述
MCP4251T-104E/ST IC DGTL POT 100K 2CH 14TSSOP
X1227S8Z-2.7A IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-SOIC
X1227S8Z-2.7 IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-SOIC
MCP4251T-103E/ML IC DGTL POT 10K 2CH 16QFN
X1227S8Z IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
X1227S8ZT1 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器,闰年,SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS(12/24 小时) 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源,电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件
X1227V8 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器,闰年,SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS(12/24 小时) 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源,电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件
X1227V8-2.7 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器,闰年,SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS(12/24 小时) 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源,电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件
X1227V8-2.7A 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器,闰年,SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS(12/24 小时) 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源,电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件
X1227V8-4.5A 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器,闰年,SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS(12/24 小时) 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源,电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件