参数资料
| 型号： | X1227S8Z-4.5A |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 21/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 时钟/日历 |
| 特点： | 警报器，闰年，监控器，监视计时器 |
| 时间格式： | HH:MM:SS（12/24 小时） |
| 数据格式： | YY-MM-DD-dd |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 电源，电池： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页当前第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页
28
All Intersil U.S. products are manufactured, assembled and tested utilizing ISO9000 quality systems.
Intersil Corporation’s quality certifications can be viewed at www.intersil.com/design/quality
Intersil products are sold by description only. Intersil Corporation reserves the right to make changes in circuit design, software and/or specifications at any time without
notice. Accordingly, the reader is cautioned to verify that data sheets are current before placing orders. Information furnished by Intersil is believed to be accurate and
reliable. However, no responsibility is assumed by Intersil or its subsidiaries for its use; nor for any infringements of patents or other rights of third parties which may result
from its use. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Intersil or its subsidiaries.
For information regarding Intersil Corporation and its products, see www.intersil.com
FN8099.2
May 8, 2006
X1227
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AC, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact. (Angles in degrees)
0.05(0.002)
M8.173
8 LEAD THIN SHRINK NARROW BODY SMALL OUTLINE
PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.047
-
1.20
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.031
0.051
0.80
1.05
-
b
0.0075
0.0118
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.0079
0.09
0.20
-
D
0.116
0.120
2.95
3.05
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.0177
0.0295
0.45
0.75
6
N8
8
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 12/00
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP4251T-104E/ST | IC DGTL POT 100K 2CH 14TSSOP |
| X1227S8Z-2.7A | IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-SOIC |
| X1227S8Z-2.7 | IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-SOIC |
| MCP4251T-103E/ML | IC DGTL POT 10K 2CH 16QFN |
| X1227S8Z | IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| X1227S8ZT1 | 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 |
| X1227V8 | 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 |
| X1227V8-2.7 | 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 |
| X1227V8-2.7A | 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 |
| X1227V8-4.5A | 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。