参数资料
型号: X5323P-2.7
厂商: Intersil
文件页数: 19/20页
文件大小: 0K
描述: IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP
标准包装: 50
类型: 简单复位/加电复位
监视电压数目: 1
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 低有效
复位超时: 最小为 100 ms
电压 - 阀值: 2.63V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-PDIP
包装: 管件
X5323, X5325
Small Outline Package Family (SO)
A
N
D
(N/2)+1
h X 45°
A
PIN #1
E
E1
I.D. MARK
c
SEE DETAIL “X”
1
(N/2)
B
L1
0.010 M C A B
C
e
H
A2
GAUGE
SEATING
PLANE
PLANE
0.010
A1
L
4° ±4°
0.004 C
0.010 M C A B
b
DETAIL X
MDP0027
SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY (SO)
INCHES
SO16
SO16 (0.300”)
SO20
SO24
SO28
SYMBOL
A
A1
A2
b
c
D
E
E1
e
L
L1
h
N
SO-8
0.068
0.006
0.057
0.017
0.009
0.193
0.236
0.154
0.050
0.025
0.041
0.013
8
SO-14
0.068
0.006
0.057
0.017
0.009
0.341
0.236
0.154
0.050
0.025
0.041
0.013
14
(0.150”)
0.068
0.006
0.057
0.017
0.009
0.390
0.236
0.154
0.050
0.025
0.041
0.013
16
(SOL-16)
0.104
0.007
0.092
0.017
0.011
0.406
0.406
0.295
0.050
0.030
0.056
0.020
16
(SOL-20)
0.104
0.007
0.092
0.017
0.011
0.504
0.406
0.295
0.050
0.030
0.056
0.020
20
(SOL-24)
0.104
0.007
0.092
0.017
0.011
0.606
0.406
0.295
0.050
0.030
0.056
0.020
24
(SOL-28)
0.104
0.007
0.092
0.017
0.011
0.704
0.406
0.295
0.050
0.030
0.056
0.020
28
TOLERANCE
MAX
± 0.003
± 0.002
± 0.003
± 0.001
± 0.004
± 0.008
± 0.004
Basic
± 0.009
Basic
Reference
Reference
NOTES
-
-
-
-
-
1, 3
-
2, 3
-
-
-
-
-
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.006” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at Datum Plane “H”.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M - 1994
19
Rev. M 2/07
FN8131.2
June 30, 2008
相关PDF资料
PDF描述
GCM36DRSN-S664 CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
X5323P IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP
RSC18DRTF-S13 CONN EDGECARD 36POS .100 EXTEND
GCM36DRSD-S664 CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
GCM36DRMN-S664 CONN EDGECARD 72POS .156 WW
相关代理商/技术参数
参数描述
X5323P-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR)
X5323PI 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR)
X5323PI-2.7 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR)
X5323PI-2.7A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR)
X5323PI-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR)