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参数资料
| 型号： | X5325P |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 17/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CPU SUPRV 32K EE RST HI 8DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 简单复位/加电复位 |
| 监视电压数目： | 1 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 高有效 |
| 复位超时： | 最小为 100 ms |
| 电压 - 阀值： | 4.38V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
X5323, X5325
Typical Performance Curves
205
200
205
200
195
190
185
180
175
170
165
160
195
190
185
180
175
170
165
160
+25°C
+90°C
-40°C
-40
25
90
1.7
2.4
3.1
3.8
4.5
5.2
TEMPERATURE (°C)
FIGURE 14. T PURST vs TEMPERATURE
17
VOLTAGE (V)
FIGURE 15. T WDO vs VOLTAGE/TEMPERATURE (WD1, 0 0 = 0, 1)
FN8131.2
June 30, 2008
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| X5325P-2.7A | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4） 包装:带卷 (TR) |
| X5325P-4.5A | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4） 包装:带卷 (TR) |
| X5325PI | 功能描述:IC CPU SUPRV 32K EE RST HI 8DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:标准传输延迟为 60 µs 电压 - 阀值:3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SC-74A，SOT-753 供应商设备封装:SOT-23-5 包装:Digi-Reel® 其它名称:LM8364BALMF30DKR |
| X5325PI-2.7 | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4） 包装:带卷 (TR) |
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