参数资料
型号: X5325P
厂商: Intersil
文件页数: 18/20页
文件大小: 0K
描述: IC CPU SUPRV 32K EE RST HI 8DIP
标准包装: 50
类型: 简单复位/加电复位
监视电压数目: 1
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 高有效
复位超时: 最小为 100 ms
电压 - 阀值: 4.38V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-PDIP
包装: 管件
X5323, X5325
Plastic Dual-In-Line Packages (PDIP)
D
E
N
PIN #1
SEATING
PLANE
L
e
b
A2
A1
NOTE 5
A
c
eA
eB
E1
1
INDEX
2
b2
N/2
MDP0031
PLASTIC DUAL-IN-LINE PACKAGE
INCHES
SYMBOL
A
A1
A2
b
b2
c
D
E
E1
e
eA
eB
L
N
PDIP8
0.210
0.015
0.130
0.018
0.060
0.010
0.375
0.310
0.250
0.100
0.300
0.345
0.125
8
PDIP14
0.210
0.015
0.130
0.018
0.060
0.010
0.750
0.310
0.250
0.100
0.300
0.345
0.125
14
PDIP16
0.210
0.015
0.130
0.018
0.060
0.010
0.750
0.310
0.250
0.100
0.300
0.345
0.125
16
PDIP18
0.210
0.015
0.130
0.018
0.060
0.010
0.890
0.310
0.250
0.100
0.300
0.345
0.125
18
PDIP20
0.210
0.015
0.130
0.018
0.060
0.010
1.020
0.310
0.250
0.100
0.300
0.345
0.125
20
TOLERANCE
MAX
MIN
±0.005
±0.002
+0.010/-0.015
+0.004/-0.002
±0.010
+0.015/-0.010
±0.005
Basic
Basic
±0.025
±0.010
Reference
NOTES
1
2
Rev. C 2/07
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions E and eA are measured with the leads constrained perpendicular to the seating plane.
4. Dimension eB is measured with the lead tips unconstrained.
5. 8 and 16 lead packages have half end-leads as shown.
18
FN8131.2
June 30, 2008
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X5325P-2.7A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR)
X5325P-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP(4x4) 包装:带卷 (TR)
X5325PI 功能描述:IC CPU SUPRV 32K EE RST HI 8DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:标准传输延迟为 60 µs 电压 - 阀值:3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 供应商设备封装:SOT-23-5 包装:Digi-Reel® 其它名称:LM8364BALMF30DKR
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