参数资料
型号: X9015UM8IZ-2.7T1
厂商: Intersil
文件页数: 10/11页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP
标准包装: 2,500
系列: XDCP™
接片: 128
电阻(欧姆): 50k
电路数: 1
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 易失
接口: 3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
电源电压: 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 带卷 (TR)
8
FN8157.5
August 31, 2006
FIGURE 4. TYPICAL WIPER RESISTANCE
FIGURE 5. TYPICAL ABSOLUTE% ERROR PER TAP POSITION
FIGURE 6. TYPICAL RELATIVE% ERROR PER TAP POSITION
Performance Characteristics (Typical) (Continued)
0
100
200
300
400
RW
(
Ω
)
500
600
700
800
2468
10
12
14
16
TAP
18
20
22
24
26
28
30
32
VCC = 2.7V
40.0%
30.0%
20.0%
10.0%
0.0%
-10.0%
-20.0%
-30.0%
-40.0%
03
69
12
15
Tap
AB
SO
LU
TE
%
ER
R
O
R
18
21
24
27
30
20.0%
15.0%
10.0%
5.0%
0.0%
-5.0%
-10.0%
-15.0%
-20.0%
0
3
6
9
12
15
RELAT
IVE%
ERROR
18
21
24
27
30
TAP
X9015
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X9015UM8Z 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
X9015UM8Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
X9015UM8Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)