参数资料
型号: X9015UM8IZ-2.7T1
厂商: Intersil
文件页数: 4/11页
文件大小: 0K
描述: IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP
标准包装: 2,500
系列: XDCP™
接片: 128
电阻(欧姆): 50k
电路数: 1
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 易失
接口: 3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
电源电压: 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 带卷 (TR)
2
FN8157.5
August 31, 2006
Ordering Information
PART NUMBER
PART MARKING
VCC LIMITS (V)
RTOTAL (kΩ)
TEMPERATURE
RANGE (°C)
PACKAGE
PKG.
DWG. #
X9015WS8T1
X9015W
5 ±10%
10
0 to +70
8 Ld SOIC
Tape and Reel
M8.15
X9015WS8ZT1 (Note)
X9015W Z
0 to +70
8 Ld SOIC (Pb-free)
Tape and Reel
M8.15
X9015UM8
ABB
50
0 to +70
8 Ld MSOP
M8.118
X9015UM8Z (Note)
DCF
0 to +70
8 Ld MSOP (Pb-free)
M8.118
X9015UM8I*
ABD
-40 to +85
8 Ld MSOP
M8.118
X9015UM8IZ* (Note)
DCD
-40 to +85
8 Ld MSOP (Pb-free)
M8.118
X9015US8*
X9015U
0 to +70
8 Ld SOIC
M8.15
X9015US8Z* (Note)
X9015U Z
0 to +70
8 Ld SOIC (Pb-free)
M8.15
X9015US8I*
X9015U I
-40 to +85
8 Ld SOIC
M8.15
X9015US8IZ* (Note)
X9015U Z I
-40 to +85
8 Ld SOIC (Pb-free)
M8.15
X9015WS8-2.7*
X9015W F
2.7-5.5
10
0 to +70
8 Ld SOIC
M8.15
X9015WS8Z-2.7* (Note)
X9015W ZF
0 to +70
8 Ld SOIC (Pb-free)
M8.15
X9015UM8-2.7*
ABC
50
0 to +70
8 Ld MSOP
M8.118
X9015UM8Z-2.7* (Note)
DCF
0 to +70
8 Ld MSOP (Pb-free)
M8.118
X9015UM8I-2.7*
ABE
-40 to +85
8 Ld MSOP
M8.118
X9015UM8IZ-2.7* (Note)
DCE
-40 to +85
8 Ld MSOP (Pb-free)
M8.118
X9015US8-2.7*
X9015U F
0 to +70
8 Ld SOIC
M8.15
X9015US8Z-2.7* (Note)
X9015U ZF
0 to +70
8 Ld SOIC (Pb-free)
M8.15
X9015US8I-2.7*
X9015U G
-40 to +85
8 Ld SOIC
M8.15
X9015US8IZ-2.7* (Note)
X9015U ZG
-40 to +85
8 Ld SOIC (Pb-free)
M8.15
* Add “T1” suffix for tape and reel.
NOTE: Intersil Pb-free plus anneal products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte tin
plate termination finish, which are RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free products are
MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
X9015
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X9015UM8T1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:I²C(设备位址) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR)
X9015UM8Z 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
X9015UM8Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
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