参数资料
型号: X9455UV24-2.7
厂商: Intersil
文件页数: 12/19页
文件大小: 0K
描述: IC DCP DUAL 50K 256TAP 24-TSSOP
标准包装: 62
系列: XDCP™
接片: 256
电阻(欧姆): 50k
电路数: 2
温度系数: 标准值 ±300 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 9 线串行(芯片选择,设备位址,动触点位址)
电源电压: 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 24-TSSOP
包装: 管件
2
FN8202.1
July 28, 2006
Functional Diagram
Ordering Information
PART NUMBER
PART
MARKING
VCC LIMITS
(V)
RTOTAL (kΩ)
TEMP RANGE (°C)
PACKAGE
PKG. DWG. #
X9455TV24I-2.7
X9455TV G
2.7 to 5.5
100
-40 to 85
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9455TV24IZ-2.7 (Note)
X9455TV ZG
-40 to 85
24 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-free)
MDP0044
X9455UV24I-2.7
X9455UV G
50
-40 to 85
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9455UV24IZ-2.7 (Note) X9455UV ZG
-40 to 85
24 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-free)
MDP0044
X9455WV24I-2.7
X9455WV G
10
-40 to 85
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9455WV24IZ-2.7 (Note) X9455WV ZG
-40 to 85
24 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-free)
MDP0044
X9455YV24I-2.7
X9455YV G
2.8
-40 to 85
24 Ld TSSOP (4.4mm)
MDP0044
X9455YV24IZ-2.7 (Note) X9455YV ZG
-40 to 85
24 Ld TSSOP (4.4mm) (Pb-free)
MDP0044
NOTE: Intersil Pb-free plus anneal products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte tin plate
termination finish, which are RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free products are MSL
classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
VCC
VSS
2-wire
RW0A
A0
A1
SDA
SCL
CS
U/D
A2
DS0
DS1
WP
WCR0A
DR0A0
DR0A1
DR0A2
DR0A3
RH0
RL0
DCP0
WCR0B
DR0B0
DR0B1
DR0B2
DR0B3
RW0B
RW1A
WCR1A
DR1A0
DR1A1
DR1A2
DR1A3
RH1
RL1
DCP1
WCR1B
DR1B1
DR1B2
DR1B3
RW1B
POWERUP,
INTERFACE
CONTROL AND
STATUS
Interface
Up/Down
Interface
DR1B0
X9455
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