参数资料
| 型号： | XA2S100E-6FT256Q |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 6/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-IIE XA |
| LAB/CLB数： | 600 |
| 逻辑元件/单元数： | 2700 |
| RAM 位总计： | 40960 |
| 输入/输出数： | 182 |
| 门数： | 100000 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
Spartan-IIE 1.8V FPGA Automotive XA Product Family: Introduction and Ordering
6
DS106-1 (v2.0) August 9, 2013
Product Specification
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Revision History
Version
Date
Description
1.0
07/17/2002
Initial Xilinx release.
1.1
11/18/2002
Added XC2S400-E and XC2S600-E devices. Added FG676 to package list.
1.2
11/26/2002
Updated notes for Recommended Operating Conditions.
1.3
06/04/2003
Changed five-member family to seven-member family in first paragraph.
1.4
06/16/2003
Updated features list. Added DC Characteristics Over Operating Conditions table. Deleted
1.5
07/16/2003
Updated features list, Table 1, DC Characteristics Over Operating Conditions table, and
1.6
09/24/2003
Updated title to read "Product Specification" (removed "Advance")
1.7
10/18/2004
Extensive edits to update family from IQ to XA
2.0
08/09/2013
This product is obsolete/discontinued per XCN12026.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93C76C-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8SOIC |
| XA2S100E-6TQ144Q | IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP |
| XA6SLX9-3FTG256I | IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA |
| 24LC32A-E/SM | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8SOIC |
| XA6SLX9-3CSG225I | IC FPAG SPARTAN 6 9K 225CSGBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA2S100E-6TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA2S100E-6TQ144Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA2S150E-6FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA2S150E-6FT256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA2S200E-6FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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