参数资料
| 型号： | XA3S1000-4FTG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3 1M 256-FTBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Spartan®-3 XA |
| LAB/CLB数： | 1920 |
| 逻辑元件/单元数： | 17280 |
| RAM 位总计： | 442368 |
| 输入/输出数： | 173 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
Introduction and Ordering Information
DS314 (v1.3) June 18, 2009
Product Specification
7
R
Pb-Free Packaging
For additional information on Pb-free packaging, see XAPP427: Implementation and Solder Reflow Guidelines for Pb-Free
Packages.
Additional Resources
DS099, Spartan-3 FPGA Family Data Sheet
UG331, Spartan-3 Generation FPGA User Guide
UG332, Spartan-3 Generation Configuration User Guide
Revision History
The following table shows the revision history for this document:
XA3S50 -4 PQ G 208 Q
Device Type
Speed Grade
Temperature Range:
Q-Grade = Automotive Extended (T
J = –40°C to +125°C)
I-Grade = Automotive Industrial (T
J = –40°C to +100°C)
Package Type
Number of Pins
Pb-free
Example:
DS314-1_03_100808
Table 6: Package Types and Number of Pins
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (TJ)
XA3S50
-4
Standard
Performance
VQG100
100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
I
I-Grade (–40°C to +100°C)
XA3S200
TQG144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
Q
Q-Grade (–40°C to +125°C)
XA3S400
PQG208
208-pin Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
XA3S1000
FTG256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array
(FTBGA)
XA3S1500
FGG456
456-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FGG676
676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Date
Version
Description
10/18/04
1.0
Initial Xilinx release.
12/20/04
1.1
Multiple text edits throughout.
10/27/06
1.2
Updated IO standards (Table 2), and link to Spartan-3 Data Sheet, added XA3S1500, TQG144, FGG676,
11/28/06
1.2.1
Changed order of explanations in Table 6 for TQG144 and PQG208.
11/12/07
1.2.2
Changed all values for the Block RAM (bits) column and two values for the XA3S1000 row in Table 1.
01/25/08
1.2.3
Changed XA3S1500 Q-Grade Maximum in Table 5.
06/18/09
1.3
Added UG331 and UG332 to "Additional Resources" section.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76BT-E/ST | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-TSSOP |
| 93LC76BT-E/MS | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-MSOP |
| 93LC76B-E/ST | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-TSSOP |
| 93LC76B-E/MS | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-MSOP |
| 93LC76AT-E/ST | IC EEPROM 8KBIT 1024X8 8-TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA3S1000-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 1M 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4CPG132I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4CPG132Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4TQG144Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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