参数资料
| 型号： | XA3S250E-4CPG132I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 23/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 250K 132CSBGA |
| 标准包装： | 360 |
| 系列： | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 92 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 132-TFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 132-CSPBGA（8x8） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页当前第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
3
R
Configuration
XA Spartan-3E FPGAs are programmed by loading config-
uration data into robust, reprogrammable, static CMOS con-
figuration latches (CCLs) that collectively control all
functional elements and routing resources. The FPGA’s
configuration data is stored externally in a PROM or some
other non-volatile medium, either on or off the board. After
applying power, the configuration data is written to the
FPGA using any of five different modes:
Serial Peripheral Interface (SPI) from an
industry-standard SPI serial Flash
Byte Peripheral Interface (BPI) Up or Down from an
industry-standard x8 or x8/x16 parallel NOR Flash
Slave Serial, typically downloaded from a processor
Slave Parallel, typically downloaded from a processor
Boundary Scan (JTAG), typically downloaded from a
processor or system tester.
I/O Capabilities
The XA Spartan-3E FPGA SelectIO interface supports
many popular single-ended and differential standards.
Table 2 shows the number of user I/Os as well as the num-
ber of differential I/O pairs available for each device/pack-
age combination.
XA Spartan-3E FPGAs support the following single-ended
standards:
3.3V low-voltage TTL (LVTTL)
Low-voltage CMOS (LVCMOS) at 3.3V, 2.5V, 1.8V,
1.5V, or 1.2V
3V PCI at 33 MHz
HSTL I and III at 1.8V, commonly used in memory
applications
SSTL I at 1.8V and 2.5V, commonly used for memory
applications
Figure 1: XA Spartan-3E Family Architecture
Notes:
1.
The XA3S1200E and XA3S1600E have two additional DCMs on both the left and right sides as
indicated by the dashed lines. The XA3S100E has only one DCM at the top and one at the bottom.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC20DRYS-S93 | CONN EDGECARD 40POS .100 DIP SLD |
| XC2S150-5PQ208C | IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 208-PQFP |
| XA3S250E-4VQG100Q | IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP |
| XC3S400A-5FTG256C | IC SPARTAN-3A FPGA 400K 256FTBGA |
| RBB120DHBN | CONN EDGECARD 240PS R/A .050 DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA3S250E-4CPG132Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4FT256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。