参数资料
| 型号： | XA3SD1800A-4CSG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 55/58页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 484CSBG |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | Spartan®-3A DSP XA |
| LAB/CLB数： | 4160 |
| 逻辑元件/单元数： | 37440 |
| RAM 位总计： | 1548288 |
| 输入/输出数： | 309 |
| 门数： | 1800000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-FBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 484-CSPBGA |
| 配用： | 122-1574-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP |
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XA Spartan-3A DSP Automotive FPGA Family Data Sheet
DS705 (v2.0) April 18, 2011
Product Specification
6
DC Electrical Characteristics
All parameter limits are representative of worst-case supply voltage and junction temperature conditions. Unless otherwise
noted, the published parameter values apply to all XA Spartan-3A DSP devices. AC and DC characteristics are specified
using the same numbers for both I-Grade and Q-Grade.
Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed under Table 4, Absolute Maximum Ratings might cause permanent damage to the device.
These are stress ratings only; functional operation of the device at these or any other conditions beyond those listed under
the Recommended Operating Conditions is not implied. Exposure to absolute maximum conditions for extended periods of
time adversely affects device reliability.
Table 4: Absolute Maximum Ratings
Symbol
Description
Conditions
Min
Max
Units
VCCINT
Internal supply voltage
–0.5
1.32
V
VCCAUX
Auxiliary supply voltage
–0.5
3.75
V
VCCO
Output driver supply voltage
–0.5
3.75
V
VREF
Input reference voltage
–0.5
VCCO +0.5
V
VIN
Voltage applied to all User I/O pins and
Dual-Purpose pins
Driver in a high-impedance state
–0.95
4.6
V
Voltage applied to all Dedicated pins
–0.5
4.6
V
IIK
Input clamp current per I/O pin
–
±100
mA
VESD
Electrostatic Discharge Voltage
Human body model
–
±2000
V
Charged device model
–
±500
V
Machine model
–
±200
V
TJ
Junction temperature
–
125
°C
TSTG
Storage temperature
–65
150
°C
Notes:
1.
Upper clamp applies only when using PCI IOSTANDARDs.
2.
For soldering guidelines, see UG112: Device Packaging and Thermal Characteristics and XAPP427: Implementation and Solder Reflow
Guidelines for Pb-Free Packages.
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