- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录19877 > XC1701LPD8C (Xilinx Inc)IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | XC1701LPD8C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 10/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 标准包装： | 50 |
| 可编程类型： | OTP |
| 存储容量： | 1Mb |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | Q1135129 |
XC1700E, XC1700EL, and XC1700L Series Configuration PROMs
DS027 (v3.5) June 25, 2008
Product Specification
6
R
X-Ref Target - Figure 2
Figure 2: Master Serial Mode
DIN
DOUT
CCLK
INIT
DONE
PROM
DATA
CLK
CE
FPGA
(Low Resets the Address Pointer)
VCC
OPTIONAL
Daisy-chained
FPGAs with
Different
configurations
OPTIONAL
Slave FPGAs
with Identical
Configurations
RESET
DS027_02_111606
CCLK
(Output)
DIN
DOUT
(Output)
OE/RESET
MODES(1)
VPP
Cascaded
Serial
Memory
DATA
CLK
CEO
OE/RESET
3.3V
4.7K
Ω
Notes:
1. For mode pin connections, refer to the appropriate FPGA data sheet.
2. The one-time-programmable PROM supports automatic loading of configuration programs.
3. Multiple devices can be cascaded to support additional FPGAs.
4. An early DONE inhibits the PROM data output one CCLK cycle before the FPGA I/Os become active.
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX8510EXK18+T | IC REG LDO 1.8V .12A SC70-5 |
| GRM2165C1H681JA01D | CAP CER 680PF 50V 5% NP0 0805 |
| R24P205S/P | CONV DC/DC 2W 24VIN 05VOUT |
| MAX8510EXK27+T | IC REG LDO 2.7V .12A SC70-5 |
| R-789.0-0.5 | CONV DC/DC 0.5A 9V OUT SIP VERT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC1701LPD8I | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC1701LPDG8C | 功能描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC1701LPDG8I | 功能描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC1701LSC | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC1701LSO20C | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。