| 型号: | XC1701LPD8C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 12/13页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP |
| 产品变化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 标准包装: | 50 |
| 可编程类型: | OTP |
| 存储容量: | 1Mb |
| 电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度: | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
| 供应商设备封装: | 8-PDIP |
| 包装: | 管件 |
| 其它名称: | Q1135129 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX8510EXK18+T | IC REG LDO 1.8V .12A SC70-5 |
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| R24P205S/P | CONV DC/DC 2W 24VIN 05VOUT |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC1701LPD8I | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC1701LPDG8C | 功能描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC1701LPDG8I | 功能描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC1701LSC | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC1701LSO20C | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |