型号: | XC1701PC20I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 1/13页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC |
产品变化通告: | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 |
标准包装: | 46 |
可编程类型: | OTP |
存储容量: | 1Mb |
电源电压: | 4.5 V ~ 5.5 V |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 20-LCC(J 形引线) |
供应商设备封装: | 20-PLCC |
包装: | 管件 |
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PDF描述 |
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XC1701PC20C | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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XC1701PD8C | 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC1701PD8I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC1701SO20C | 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC1701SO20I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC1702LPC44C | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:EPROM, 2M x 1, 44 Pin, Plastic, PLCC |