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参数资料
型号： XC1701PC20I
厂商： Xilinx Inc
文件页数： 7/13页
文件大小： 0K
描述： IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC
产品变化通告： XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
标准包装： 46
可编程类型： OTP
存储容量： 1Mb
电源电压： 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 20-LCC（J 形引线）
供应商设备封装： 20-PLCC
包装： 管件
XC1700E, XC1700EL, and XC1700L Series Configuration PROMs
DS027 (v3.5) June 25, 2008
www.xilinx.com
Product Specification
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Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料
PDF描述
RGZ-1515D/HP CONV DC/DC 2W 15VIN +/-15VOUT
TPSD225K050R1200 CAP TANT 2.2UF 50V 10% 2917
HSC36DRES-S734 CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET
V110C36H100BG2 CONVERTER MOD DC/DC 36V 100W
XC1701PC20C IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC
相关代理商/技术参数
参数描述
XC1701PD8C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
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XC1701SO20C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC1701SO20I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC1702LPC44C 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:EPROM, 2M x 1, 44 Pin, Plastic, PLCC
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