参数资料
型号: XC17S30XLVO8C
厂商: Xilinx Inc
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描述: IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
产品变化通告: Product Discontinuation 28/Jul/2010
标准包装: 98
可编程类型: OTP
存储容量: 300kb
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-TSOP
包装: 管件
Spartan/XL Family One-Time Programmable Configuration PROMs (XC17S00/XL)
DS030 (v1.12) June 20, 2008
Product Specification
4
R
Note: The one-time-programmable Spartan PROM supports automatic loading of configuration programs. An early DONE inhibits the
PROM data output one CCLK cycle before the Spartan FPGA I/Os become active.
X-Ref Target - Figure 1
Figure 1: Master Serial Mode
DIN
CCLK
INIT
DONE
Spartan
PROM
DATA
3.3V
CLK
CE
Spartan
Master Serial
(Low Resets the Address Pointer)
DS030_01_101001
CCLK
(Output)
DIN
DOUT
(Output)
OE/RESET
MODE
4.7K
VCC
Product Obsolete or Under Obsolescence
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PDF描述
3-640866-6 CONN RCPT 6POS 22AWG .156 TIN
GRM2165C1H202JA01D CAP CER 2000PF 50V 5% NP0 0805
R2S8-153.3/P CONV DC/DC 2W 15VIN 3.3VOUT SMD
XC17S30XLPD8I IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
2-1734857-1 PCI EXP STRADDLE 64P WHT 1U"
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参数描述
XC17S30XLVO8I 功能描述:IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC17S30XL-VO8I 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述:
XC17S30XLVOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
XC17S30XLVOG8I 功能描述:IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件
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