型号: | XC17S30XLVO8C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 9/11页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC |
产品变化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
标准包装: | 98 |
可编程类型: | OTP |
存储容量: | 300kb |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
供应商设备封装: | 8-TSOP |
包装: | 管件 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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XC17S30XLVO8I | 功能描述:IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC17S30XL-VO8I | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
XC17S30XLVOG8C | 功能描述:IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC17S30XLVOG8I | 功能描述:IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC17S40 | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays |