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参数资料
| 型号： | XC17V02PC20C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 6/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROM SER 2MBIT 3.3V 20-PLCC |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation Notice 14/May/2007 |
| 标准包装： | 46 |
| 可编程类型： | OTP |
| 存储容量： | 2Mb |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 20-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 20-PLCC |
| 包装： | 管件 |
XC17V00 Series Configuration PROMs
DS073 (v2.0) April 7, 2014
Product Specification
14
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Valid Ordering Combinations
Marking Information
Due to the small size of the commercial serial PROM packages, the complete ordering part number cannot be marked on
the package. The XC prefix is deleted and the package code is simplified. Device marking is as follows:
XC17V16VQ44C
XC17V04PC20C
XC17V01VO8C
XC17V16PC44C
XC17V04PC44C
XC17V16VQ44I
XC17V04VQ44C
XC17V16PC44I
XC17V04PC20I
XC17V04PC44I
XC17V04VQ44I
XC17V16 PC44 C
Operating Range/Processing
C= Commercial (TA = 0° to +70°C)
I = Industrial (TA = –40° to +85°C)
Package Type
VQ44 = 44-pin Plastic Quad Flat Package
PC44 = 44-pin Plastic Chip Carrier
VO8 = 8-pin Plastic Small Outline Thin Package
PC20 = 20-pin Plastic Leaded Chip Carrier
SO20 = 20-pin Plastic Small Outline Package(1)
Device Number
XC17V16
XC17V08(1)
XC17V04
XC17V02(1)
XC17V01
Notes:
1.
Specific part number and package combinations have been discontinued. Refer to XCN07010.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSD475K050R0300 | CAP TANT 4.7UF 50V 10% 2917 |
| R15P215S/P | CONV DC/DC 2W 15VIN 15VOUT |
| ESM36DTMD-S273 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| GRM21BF51A155ZA01L | CAP CER 1.5UF 10V Y5V 0805 |
| R15P212S/P | CONV DC/DC 2W 15VIN 12VOUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC17V02PC20I | 功能描述:IC PROM SER 2MBIT 3.3V 20-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17V02PC44C | 功能描述:IC PROM SER 2MBIT 3.3V 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17V02PC44I | 功能描述:IC PROM SER 2MBIT 3.3V 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17V02SERIES | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:XC17V00 Series Configuration PROM |
| XC17V02SO20C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:XC17V00 Series Configuration PROM |
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