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参数资料
| 型号： | XC17V04VQ44C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 8/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROM SER 4MBIT 3.3V 44-VQFP |
| 标准包装： | 160 |
| 可编程类型： | OTP |
| 存储容量： | 4Mb |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 44-TQFP |
| 供应商设备封装： | 44-VQFP（10x10） |
| 包装： | 托盘 |
XC17V00 Series Configuration PROMs
DS073 (v2.0) April 7, 2014
Product Specification
2
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
X-Ref Target - Figure 1
Figure 1: Simplified Block Diagram for XC17V04, XC17V02(1), and XC17V01
(does not show programming circuit)
X-Ref Target - Figure 2
Figure 2: Simplified Block Diagram for XC17V16 and XC17V08(1)
(does not show programming circuit)
EPROM
Cell
Matrix
Address Counter
CE
DATA
OE
Output
CLK
VCC
VPP
GND
DS073_01_072600
TC
OE
RESET/
OE/
RESET
or
CEO
EPROM
Cell
Matrix
Address Counter
CE
D0 Data
(Serial or Parallel Mode)
OE
8
Output
CLK
BUSY
VCC
VPP
GND
DS073_02_031506
TC
OE
RESET/
OE/
RESET
or
D[1:7]
(SelectMAP Interface)
CEO
7
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| T86E686M020EBAL | CAP TANT 68UF 20V 20% 2917 |
| XC18V02VQG44C | IC PROM REPROGR 2MB 44-VQFP |
| RPR40-11005S-B | CONV DC/DC 40W 40-160VIN 05VOUT |
| LTC4252-2CMS#TRPBF | IC CNTRLR HOTSWAP NEGVOLT 10MSOP |
| AT17LV010A-10JC | IC CONFIG SEEPROM 1M 3.3V 20PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC17V04VQ44I | 功能描述:IC PROM SER 4MBIT 3.3V 44-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17V04VQG44C | 制造商:Xilinx 功能描述:PROM PARALLEL/SERIAL 4M-BIT 3.3V 44-PIN VTQFP - Rail/Tube |
| XC17V08PC20C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:XC17V00 Series Configuration PROM |
| XC17V08PC20I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:XC17V00 Series Configuration PROM |
| XC17V08PC44C | 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
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