| 型号: | XC2S150-5FGG256C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 92/99页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA |
| 标准包装: | 90 |
| 系列: | Spartan®-II |
| LAB/CLB数: | 864 |
| 逻辑元件/单元数: | 3888 |
| RAM 位总计: | 49152 |
| 输入/输出数: | 176 |
| 门数: | 150000 |
| 电源电压: | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 256-BGA |
| 供应商设备封装: | 256-FBGA(17x17) |
| 其它名称: | 122-1306 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| XC2S150-5FG256C | IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 256-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S150-5FGG256I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays |
| XC2S150-5FGG456C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC2S150-5FGG456I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 456FBGA - Trays |
| XC2S1505PQ208C | 制造商:XILINX 功能描述:IC 制造商:XILINX 功能描述:* |
| XC2S150-5PQ208C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |