参数资料
| 型号： | XC2S150-5FG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 1/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 864 |
| 逻辑元件/单元数： | 3888 |
| RAM 位总计： | 49152 |
| 输入/输出数： | 176 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名称： | 122-1230 XC2S150-5FG256C-ND |
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DS001 June 13, 2008
Product Specification
1
2000-2008 Xilinx, Inc. All rights reserved. XILINX, the Xilinx logo, the Brand Window, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx, Inc. All other
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This document includes all four modules of the Spartan-II FPGA data sheet.
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Spartan-II FPGA Family
Data Sheet
DS001 June 13, 2008
Product Specification
R
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| XC2S150-5FG256I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S150-5FG456C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S150-5FG456I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S150-5FGG256C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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