| 型号: | XC2S150-5FG256C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 22/99页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 256-FBGA |
| 标准包装: | 90 |
| 系列: | Spartan®-II |
| LAB/CLB数: | 864 |
| 逻辑元件/单元数: | 3888 |
| RAM 位总计: | 49152 |
| 输入/输出数: | 176 |
| 门数: | 150000 |
| 电源电压: | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 256-BGA |
| 供应商设备封装: | 256-FBGA(17x17) |
| 其它名称: | 122-1230 XC2S150-5FG256C-ND |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABB92DHRT-S329 | CARD EXTEND PCI 184POS .050 3.3V |
| XA3S500E-4CPG132I | IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA |
| XC6SLX16-3FTG256C | IC FPGA SPARTAN 6 14K 256FTGBGA |
| XC6SLX16-3CSG225C | IC FPGA SPARTAN 6 14K 225CSGBGA |
| AMC31DRYN-S13 | CONN EDGECARD 62POS .100 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S150-5FG256C-ES | 制造商:Xilinx 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:Field-Programmable Gate Array, 3888 Cell, 256 Pin, Plastic, BGA |
| XC2S150-5FG256I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC2S150-5FG456C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC2S150-5FG456I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC2S150-5FGG256C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |