参数资料
| 型号： | XC2S200-5FGG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 45/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 1176 |
| 逻辑元件/单元数： | 5292 |
| RAM 位总计： | 57344 |
| 输入/输出数： | 176 |
| 门数： | 200000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名称： | 122-1310 |
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Spartan-II FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS001-1 (v2.8) June 13, 2008
Module 1 of 4
Product Specification
5
R
Ordering Information
Spartan-II devices are available in both standard and Pb-free packaging options for all device/package combinations. The
Pb-free packages include a special "G" character in the ordering code.
Standard Packaging
Pb-Free Packaging
Device Part Marking
XC2S50 -6 PQ 208 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range
Package Type
Number of Pins
Example:
DS077-1_01a_072204
XC2S50 -6 PQ
208 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range
Package Type
Number of Pins
Pb-free
G
Example:
DS077-1_01b_072204
Device Ordering Options
Device
Speed Grade
Number of Pins / Package Type
Temperature Range (TJ)
XC2S15
-5
Standard Performance
VQ(G)100
100-pin Plastic Very Thin QFP
C = Commercial
0°C to +85°C
XC2S30
-6
Higher Performance(1)
CS(G)144
144-ball Chip-Scale BGA
I = Industrial
–40°C to +100°C
XC2S50
TQ(G)144
144-pin Plastic Thin QFP
XC2S100
PQ(G)208
208-pin Plastic QFP
XC2S150
FG(G)256
256-ball Fine Pitch BGA
XC2S200
FG(G)456
456-ball Fine Pitch BGA
Notes:
1.
The -6 speed grade is exclusively available in the Commercial temperature range.
Lot Code
Date Code
Sample package with part marking
for XC2S50-6PQ208C.
XC2S50
TM
PQ208AFP0025
A1134280A
6C
SPARTAN
Device Type
Package
Speed
Operating Range
R
ds001-1_02_090303
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2S200-5FG256C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
| XC6SLX16-L1FT256I | IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA |
| 554725-5 | CONN CHAMP INNER FERRULE .450 |
| AMC40DRTN | CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD |
| AMC40DRTH | CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S200-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S200-5FGG456C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S200-5FGG456C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC2S200-5FGG456I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S200-5PQ208C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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