型号: | XC2S200-5FGG256C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 58/99页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA |
标准包装: | 90 |
系列: | Spartan®-II |
LAB/CLB数: | 1176 |
逻辑元件/单元数: | 5292 |
RAM 位总计: | 57344 |
输入/输出数: | 176 |
门数: | 200000 |
电源电压: | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 256-BGA |
供应商设备封装: | 256-FBGA(17x17) |
其它名称: | 122-1310 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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XC2S200-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC2S200-5FGG456C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC2S200-5FGG456C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC2S200-5FGG456I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC2S200-5PQ208C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |