参数资料
| 型号： | XC2S200E-6PQ208C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 3/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-IIE |
| LAB/CLB数： | 1176 |
| 逻辑元件/单元数： | 5292 |
| RAM 位总计： | 57344 |
| 输入/输出数： | 146 |
| 门数： | 200000 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 其它名称： | 122-1209 |
第1页第2页当前第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页
100
DS077-4 (v3.0) August 9, 2013
Product Specification
Spartan-IIE FPGA Family: Pinout Tables
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
I/O
3
N18
-
I/O
I/O (TRDY)
3
N24
-
I/O (TRDY)
I/O (IRDY), L75N_YY
2
N26
All
-
I/O (IRDY), L75N_YY
I/O, L75P_YY
2
N25
All
-
I/O, L75P_YY
I/O
2
N19
-
I/O
I/O, L74N
2
N23
XC2S600E
-
I/O, L74N_Y
I/O, L74P
2
N22
XC2S600E
-
I/O
I/O, L74P_Y
I/O
2
M23
-
I/O
I/O, L73N
2
N21
XC2S600E
-
I/O, L73N
I/O, L73N_Y
I/O, VREF Bank 2,
L73P
2
N20
XC2S600E
All
I/O, VREF Bank 2,
L73P
I/O, VREF Bank 2,
L73P_Y
I/O, L72N
2
M26
XC2S400E
-
I/O, L72N_Y
I/O, L72N
I/O, L72P
2
M25
XC2S400E
-
I/O, L72P_Y
I/O, L72P
I/O
2
M22
-
I/O
I/O, L71N_YY
2
M21
All
-
I/O, L71N_YY
I/O, L71P_YY
2
M20
All
-
I/O, L71P_YY
I/O
2
L26
-
I/O
I/O (D3), L70N_YY
2
M19
All
-
I/O (D3), L70N_YY
I/O, VREF Bank 2,
L70P_YY
2
M18
All
I/O, VREF Bank 2,
L70P_YY
I/O, VREF Bank 2,
L70P_YY
I/O, L69N
2
L25
XC2S600E
-
I/O, L69N
I/O, L69N_Y
I/O, L69P
2
L24
XC2S600E
-
I/O, L69P
I/O, L69P_Y
I/O
2
L22
-
I/O
I/O, L68N
2
L21
XC2S600E
-
I/O, L68N
I/O, L68N_Y
I/O, L68P
2
L20
XC2S600E
-
I/O, L68P
I/O, L68P_Y
I/O
2
L19
-
I/O
I/O, L67N
2
K26
XC2S600E
-
I/O, L67N
I/O, L67N_Y
I/O, L67P
2
K25
XC2S600E
-
I/O, L67P
I/O, L67P_Y
I/O, L66N
2
K24
-
I/O, L66N
I/O, L66P
2
K23
-
I/O
I/O, L66P
I/O
2
K22
-
I/O
I/O, L65N
2
K20
XC2S600E
-
I/O
I/O, L65N_Y
I/O, L65P
2
K19
XC2S600E
-
I/O
I/O, L65P_Y
I/O
2
J26
-
I/O
FG676 Pinouts (XC2S400E, XC2S600E) (Continued)
Pad Name
Pin
LVDS Async.
Output Option
VREF
Option
Device-Specific Pinouts
Function
Bank
XC2S400E
XC2S600E
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 747275-4 | CONN D-SUB STRAIN RELIEF 9POS |
| XC3S700A-5FTG256C | IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA |
| XA3S400-4PQG208Q | IC FPGA SPARTAN-3 400K 208-PQFP |
| EEC43DTEF | CONN EDGECARD 86POS .100 EYELET |
| 229910-1 | CONN CABLE CLAMP BLACK .350-.425 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S200E-6PQ208I | 功能描述:IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S200E-6PQG208C | 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 208PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S200E-6PQG208I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-IIE FPGA |
| XC2S200E-6TQ144C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-IIE 1.8V FPGA Family |
| XC2S200E-6TQ144I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-IIE 1.8V FPGA Family |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。