参数资料
| 型号： | XC3S1000-4FGG320C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 1/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 1920 |
| 逻辑元件/单元数： | 17280 |
| RAM 位总计： | 442368 |
| 输入/输出数： | 221 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 320-BGA |
| 供应商设备封装： | 320-FBGA（19x19） |
| 配用： | 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E |
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DS099 June 27, 2013
Product Specification
1
Copyright 2003–2013 Xilinx, Inc. XILINX, the Xilinx logo, Virtex, Spartan, ISE, Artix, Kintex, Zynq, Vivado, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx
in the United States and other countries. PCI and PCI-X are trademarks of PCI-SIG and used under license. All other trademarks are the property of their respective owners.
Module 1:
Introduction
Features
Architectural Overview
Array Sizes and Resources
User I/O Chart
Ordering Information
Module 2: Functional Description
Input/Output Blocks (IOBs)
IOB Overview
SelectIO Interface I/O Standards
Configurable Logic Blocks (CLBs)
Block RAM
Dedicated Multipliers
Digital Clock Manager (DCM)
Clock Network
Configuration
Module 3:
DC Electrical Characteristics
Absolute Maximum Ratings
Supply Voltage Specifications
Recommended Operating Conditions
DC Characteristics
Switching Characteristics
I/O Timing
Internal Logic Timing
DCM Timing
Configuration and JTAG Timing
Module 4: Pinout Descriptions
Pin Descriptions
Pin Behavior During Configuration
Package Overview
Pinout Tables
Footprints
1
Spartan-3 FPGA Family
Data Sheet
DS099 June 27, 2013
Product Specification
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EMC65DRYS | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| 93C76C-E/ST | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP |
| AMC31DRYI | CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD |
| 93C76C-E/MS | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8MSOP |
| RSM44DRAI | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S1000-4FGG320I | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1000-4FGG456C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S1000-4FGG456C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S1000-4FGG456I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1000-4FGG676C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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