参数资料
| 型号： | XC3S1000-4FGG320C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 176/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 1920 |
| 逻辑元件/单元数： | 17280 |
| RAM 位总计： | 442368 |
| 输入/输出数： | 221 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 320-BGA |
| 供应商设备封装： | 320-FBGA（19x19） |
| 配用： | 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E |
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
257
7
IO_L22P_7
M6
I/O
7
IO_L23N_7
M3
I/O
7
IO_L23P_7
M4
I/O
7
IO_L24N_7
N10
I/O
7
IO_L24P_7
M9
I/O
7
IO_L25N_7
N3
I/O
7
IO_L25P_7
N4
I/O
7
IO_L26N_7
P11
I/O
7
IO_L26P_7
N11
I/O
7
IO_L27N_7
P7
I/O
7
IO_L27P_7/VREF_7
P8
VREF
7
IO_L28N_7
P5
I/O
7
IO_L28P_7
P6
I/O
7
IO_L29N_7
P3
I/O
7
IO_L29P_7
P4
I/O
7
IO_L30N_7
R6
I/O
7
IO_L30P_7
R7
I/O
7
IO_L31N_7
R3
I/O
7
IO_L31P_7
R4
I/O
7
IO_L32N_7
R1
I/O
7
IO_L32P_7
R2
I/O
7
IO_L33N_7
T10
I/O
7
IO_L33P_7
R9
I/O
7
IO_L34N_7
T6
I/O
7
IO_L34P_7
T7
I/O
7
IO_L35N_7
T2
I/O
7
IO_L35P_7
T3
I/O
7
IO_L37N_7
U7
I/O
7
IO_L37P_7/VREF_7
U8
VREF
7
IO_L38N_7
U5
I/O
7
IO_L38P_7
U6
I/O
7
IO_L39N_7
U3
I/O
7
IO_L39P_7
U4
I/O
7
IO_L40N_7/VREF_7
U1
VREF
7
IO_L40P_7
U2
I/O
7
N.C. (
)
IO_L41N_7
G3
I/O
7
N.C. (
)
IO_L41P_7
G4
I/O
7
N.C. (
)
IO_L44N_7
L6
I/O
7
N.C. (
)
IO_L44P_7
L7
I/O
7
IO_L45N_7
M1
I/O
Table 110: FG1156 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S4000
Pin Name
XC3S5000
Pin Name
FG1156
Pin Number
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EMC65DRYS | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| 93C76C-E/ST | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP |
| AMC31DRYI | CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD |
| 93C76C-E/MS | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8MSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S1000-4FGG320I | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1000-4FGG456C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S1000-4FGG456C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S1000-4FGG456I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1000-4FGG676C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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