参数资料
| 型号： | XC3S1000-5FGG456C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 256/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 1M 456-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 1920 |
| 逻辑元件/单元数： | 17280 |
| RAM 位总计： | 442368 |
| 输入/输出数： | 333 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-FBGA |
| 配用： | 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E |
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Spartan-3 FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
84
Simultaneously Switching Output Guidelines
This section provides guidelines for the maximum allowable number of Simultaneous Switching Outputs (SSOs). These
guidelines describe the maximum number of user I/O pins, of a given output signal standard, that should simultaneously
switch in the same direction, while maintaining a safe level of switching noise. Meeting these guidelines for the stated test
conditions ensures that the FPGA operates free from the adverse effects of ground and power bounce.
Ground or power bounce occurs when a large number of outputs simultaneously switch in the same direction. The output
drive transistors all conduct current to a common voltage rail. Low-to-High transitions conduct to the VCCO rail; High-to-Low
transitions conduct to the GND rail. The resulting cumulative current transient induces a voltage difference across the
inductance that exists between the die pad and the power supply or ground return. The inductance is associated with
bonding wires, the package lead frame, and any other signal routing inside the package. Other variables contribute to SSO
noise levels, including stray inductance on the PCB as well as capacitive loading at receivers. Any SSO-induced voltage
consequently affects internal switching noise margins and ultimately signal quality.
Table 49 and Table 50 provide the essential SSO guidelines. For each device/package combination, Table 49 provides the
number of equivalent VCCO/GND pairs. The equivalent number of pairs is based on characterization and will possibly not
match the physical number of pairs. For each output signal standard and drive strength, Table 50 recommends the maximum
number of SSOs, switching in the same direction, allowed per VCCO/GND pair within an I/O bank. The Table 50 guidelines
are categorized by package style. Multiply the appropriate numbers from Table 49 and Table 50 to calculate the maximum
number of SSOs allowed within an I/O bank. Exceeding these SSO guidelines may result in increased power or ground
bounce, degraded signal integrity, or increased system jitter.
The recommended maximum SSO values assume that the FPGA is soldered on the printed circuit board and that the board
uses sound design practices. The SSO values do not apply for FPGAs mounted in sockets, due to the lead inductance
introduced by the socket.
The number of SSOs allowed for quad-flat packages (VQ, TQ, PQ) is lower than for ball grid array packages (FG) due to the
larger lead inductance of the quad-flat packages. Ball grid array packages are recommended for applications with a large
number of simultaneously switching outputs.
Table 49: Equivalent VCCO /GND Pairs per Bank
Device
VQ100
CP132 (1)(2)
TQ144(1)
PQ208
FT256
FG320
FG456
FG676
FG900
FG1156(2)
XC3S50
1
1.5
2
–
XC3S200
1
–1.5
2
3
–
XC3S400
–
–1.5
2
3
5
–
XC3S1000
–
3
355
–
XC3S1500
–
356
–
XC3S2000
–
–569
–
XC3S4000
–
–6
10
12
XC3S5000
–
–6
10
12
Notes:
1.
The VCCO lines for the pair of banks on each side of the CP132 and TQ144 packages are internally tied together. Each pair of interconnected
banks shares three VCCO/GND pairs. Consequently, the per bank number is 1.5.
2.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
3.
The information in this table also applies to Pb-free packages.
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PDF描述 |
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| XC3S1000-5FTG256C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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