参数资料
型号: XC3S1000-5FGG456C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 44/272页
文件大小: 0K
描述: SPARTAN-3A FPGA 1M 456-FBGA
产品培训模块: Extended Spartan 3A FPGA Family
标准包装: 60
系列: Spartan®-3
LAB/CLB数: 1920
逻辑元件/单元数: 17280
RAM 位总计: 442368
输入/输出数: 333
门数: 1000000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 456-BBGA
供应商设备封装: 456-FBGA
配用: 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
138
6
IO_L22N_6
K1
I/O
6
IO_L22P_6
J3
I/O
6
IO_L23N_6
J2
I/O
6
IO_L23P_6
J1
I/O
6
IO_L24N_6/VREF_6
H3
VREF
6
IO_L24P_6
H2
I/O
6
IO_L40N_6
H1
I/O
6
IO_L40P_6/VREF_6
G3
VREF
7
IO_L01N_7/VRP_7
B2
DCI
7
IO_L01P_7/VRN_7
B1
DCI
7
IO_L21N_7
C1
I/O
7
IO_L21P_7
D3
I/O
7
IO_L22N_7
D1
I/O
7
IO_L22P_7
D2
I/O
7
IO_L23N_7
E2
I/O
7
IO_L23P_7
E3
I/O
7
IO_L24N_7
F3
I/O
7
IO_L24P_7
E1
I/O
7
IO_L40N_7/VREF_7
G1
VREF
7
IO_L40P_7
F2
I/O
0,1
VCCO_TOP
B12
VCCO
0,1
VCCO_TOP
A4
VCCO
0,1
VCCO_TOP
B8
VCCO
2,3
VCCO_RIGHT
D13
VCCO
2,3
VCCO_RIGHT
H13
VCCO
2,3
VCCO_RIGHT
M12
VCCO
4,5
VCCO_BOTTOM
N7
VCCO
4,5
VCCO_BOTTOM
P11
VCCO
4,5
VCCO_BOTTOM
N3
VCCO
6,7
VCCO_LEFT
G2
VCCO
6,7
VCCO_LEFT
L2
VCCO
6,7
VCCO_LEFT
C3
VCCO
N/A
GND
B4
GND
N/A
GND
B9
GND
N/A
GND
C2
GND
N/A
GND
C12
GND
N/A
GND
D14
GND
N/A
GND
F1
GND
N/A
GND
J14
GND
N/A
GND
L1
GND
Table 89: CP132 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S50 Pin Name
CP132
Ball
Type
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XC3S1000-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 725MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
XC3S1000-5FT256CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-5FT256I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
XC3S1000-5FTG256C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)