参数资料
型号: XC3S1500-4FGG456C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 27/272页
文件大小: 0K
描述: IC SPARTAN-3 FPGA 1.5M 456-FBGA
产品培训模块: FPGAs Spartan3
标准包装: 60
系列: Spartan®-3
LAB/CLB数: 3328
逻辑元件/单元数: 29952
RAM 位总计: 589824
输入/输出数: 333
门数: 1500000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 456-BBGA
供应商设备封装: 456-FBGA
配用: NANO-SPARTAN-ND - KIT NANOBOARD AND SPARTAN3 DC
807-1001-ND - DAUGHTER CARD XILINX SPARTAN 3
其它名称: 122-1336
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页当前第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
122
All VCCAUX inputs must be connected together and to the +2.5V voltage supply. Furthermore, there must be sufficient
supply decoupling to guarantee problem-free operation, as described in XAPP623.
Because VCCAUX connects to the DCMs and the DCMs are sensitive to voltage changes, be sure that the VCCAUX supply
and the ground return paths are designed for low noise and low voltage drop, especially that caused by a large number of
simultaneous switching I/Os.
GND Type: Ground
All GND pins must be connected and have a low resistance path back to the various VCCO, VCCINT, and VCCAUX
supplies.
Pin Behavior During Configuration
Table 79 shows how various pins behave during the FPGA configuration process. The actual behavior depends on the
values applied to the M2, M1, and M0 mode select pins and the HSWAP_EN pin. The mode select pins determine which of
the DUAL type pins are active during configuration. In JTAG configuration mode, none of the DUAL-type pins are used for
configuration and all behave as user-I/O pins.
All DUAL-type pins not actively used during configuration and all I/O-type, DCI-type, VREF-type, GCLK-type pins are high
impedance (floating, three-stated, Hi-Z) during the configuration process. These pins are indicated in Table 79 as shaded
table entries or cells. These pins have a pull-up resistor to their associated VCCO if the HSWAP_EN pin is Low. When
HSWAP_EN is High, these pull-up resistors are disabled during configuration.
Some pins always have an active pull-up resistor during configuration, regardless of the value applied to the HSWAP_EN
pin. After configuration, these pull-up resistors are controlled by Bitstream Options.
All the dedicated CONFIG-type configuration pins (CCLK, PROG_B, DONE, M2, M1, M0, and HSWAP_EN) have a
pull-up resistor to VCCAUX.
All JTAG-type pins (TCK, TDI, TMS, TDO) have a pull-up resistor to VCCAUX.
The INIT_B DUAL-purpose pin has a pull-up resistor to VCCO_4 or VCCO_BOTTOM, depending on package style.
After configuration completes, some pins have optional behavior controlled by the configuration bitstream loaded into the
part. For example, via the bitstream, all unused I/O pins can be collectively configured as input pins with either a pull-up
resistor, a pull-down resistor, or be left in a high-impedance state.
Table 79: Pin Behavior After Power-Up, During Configuration
Pin Name
Configuration Mode Settings <M2:M1:M0>
Bitstream
Configuration
Option
Serial Modes
SelectMap Parallel Modes
JTAG Mode
<1:0:1>
Master <0:0:0>
Slave <1:1:1>
Master <0:1:1>
Slave <1:1:0>
I/O: General-purpose I/O pins
IO
UnusedPin
IO_Lxxy_#
UnusedPin
DUAL: Dual-purpose configuration pins
IO_Lxxy_#/
DIN/D0
DIN (I)
D0 (I/O)
Persist UnusedPin
IO_Lxxy_#/
D1
D1 (I/O)
Persist UnusedPin
IO_Lxxy_#/
D2
D2 (I/O)
Persist UnusedPin
IO_Lxxy_#/
D3
D3 (I/O)
Persist UnusedPin
IO_Lxxy_#/
D4
D4 (I/O)
Persist UnusedPin
相关PDF资料
PDF描述
RW2-243.3S/H3/SMD CONV DC/DC 2W 18-36VIN 3.3VOUT
ACC30DRYS-S93 CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD
XC3S1600E-4FGG400C IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 400FBGA
TPSD227K004R0100 CAP TANT 220UF 4V 10% 2917
HCC43DRAN-S734 CONN EDGECARD 86POS .100 R/A PCB
相关代理商/技术参数
参数描述
XC3S1500-4FGG456I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 456FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S1500-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1.5M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28)
XC3S1500-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3S1500-4FT256C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA
XC3S1500-4FT256I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA