型号: | XC3S1500-4FGG456C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 29/272页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SPARTAN-3 FPGA 1.5M 456-FBGA |
产品培训模块: | FPGAs Spartan3 |
标准包装: | 60 |
系列: | Spartan®-3 |
LAB/CLB数: | 3328 |
逻辑元件/单元数: | 29952 |
RAM 位总计: | 589824 |
输入/输出数: | 333 |
门数: | 1500000 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 456-BBGA |
供应商设备封装: | 456-FBGA |
配用: | NANO-SPARTAN-ND - KIT NANOBOARD AND SPARTAN3 DC 807-1001-ND - DAUGHTER CARD XILINX SPARTAN 3 |
其它名称: | 122-1336 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
RW2-243.3S/H3/SMD | CONV DC/DC 2W 18-36VIN 3.3VOUT |
ACC30DRYS-S93 | CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD |
XC3S1600E-4FGG400C | IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 400FBGA |
TPSD227K004R0100 | CAP TANT 220UF 4V 10% 2917 |
HCC43DRAN-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC3S1500-4FGG456I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 456FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC3S1500-4FGG676C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1.5M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) |
XC3S1500-4FGG676I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
XC3S1500-4FT256C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |
XC3S1500-4FT256I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |