参数资料
型号: XC3S1600E-4FGG320C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 6/227页
文件大小: 0K
描述: IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 320-FBG
产品培训模块: FPGAs Spartan3
标准包装: 84
系列: Spartan®-3E
LAB/CLB数: 3688
逻辑元件/单元数: 33192
RAM 位总计: 663552
输入/输出数: 250
门数: 1600000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 320-BGA
供应商设备封装: 320-FBGA(19x19)
配用: HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU
其它名称: 122-1481
第1页第2页第3页第4页第5页当前第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页
Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
103
X-Ref Target - Figure 66
Figure 66: Generalized Spartan-3E FPGA Configuration Logic Block Diagram
DS312-2_57_102605
V
CCO_2
V
CCO2T
V
CCI
N
T
V
CCI
N
TT
V
CCA
UX
V
CCA
UXT
PR
OG_B
CCLK
TCK
Inter
nal
Oscillator
M1
M2
ConfigRate
RESET
E
N
ABLE
RESET
E
N
ABLE
DO
N
E
GTS
GSR
GWE
DO
N
E_cycle
GWE_cycle
GTS_cycle
DCMs_LOCKED
Star
tupClk
0
1
INITIALIZA
TION
CONFIGURA
TION
ST
AR
TUP
USER_CLOCK
IN
TER
N
AL_CO
N
FIGURA
TIO
N
_CLOCK
JT
A
G_CLOCK
Clear
inter
nal
CMOS
configur
ation
latches
Load
application
data
into
CMOS
configur
ation
latches
Enab
le
application
logic
and
I/O
pins
IN
IT_B
E
N
ABLE
Configur
ation
Error
Detection
(CRC
Chec
k
er)
E
N
ABLE
CRC
ERR
OR
PO
WER_GOOD
Option
=
Bitstream
Gener
ator
(BitGen)
Option
DCM
in
User
Application
LOCKED
ST
AR
TUP_W
A
IT=TR
UE
LCK_cycle
Dr
iv
eDone
DonePipe
Option
=
Design
Attr
ib
ute
All
DCMs
W
AIT
DO
N
ED
O
N
E
CLEARI
N
G_MEMOR
Y
Glitch
Filter
DO
N
E
W
AIT
F
orce
all
I/Os
Hi-Z
Hold
all
stor
age
elements
reset
Disab
le
wr
ite
oper
ations
to
stor
age
elements
GTS_I
N
GSR_I
N
USER
*
These
connections
are
a
v
ailab
le
via
the
ST
AR
TUP_SP
A
R
T
A
N
3E
libr
a
ry
pr
imitiv
e
.
E
N
E
N
P
o
wer
On
Reset
(POR)
相关PDF资料
PDF描述
AMC18DRAS CONN EDGECARD 36POS .100 R/A DIP
RW2-1215S/H3/SMD CONV DC/DC 2W 9-18VIN 15VOUT
M24308/23-13 CONN D-SUB RCPT 9POS VERT PCB
ACB64DHRN CONN CARD EXTEND 128POS .050"
XC6SLX45T-2CSG324C IC FPGA SPARTAN 6 43K 324CSGBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
XC3S1600E-4FGG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 320FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S1600E-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
XC3S1600E-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S1600E-4FGG484C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 484F - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1600K GATES 484FBGA
XC3S1600E-4FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5