收藏本站
参数资料
型号： XC3S1600E-4FGG320C
厂商： Xilinx Inc
文件页数： 79/227页
文件大小： 0K
描述： IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 320-FBG
产品培训模块： FPGAs Spartan3
标准包装： 84
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB数： 3688
逻辑元件/单元数： 33192
RAM 位总计： 663552
输入/输出数： 250
门数： 1600000
电源电压： 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 320-BGA
供应商设备封装： 320-FBGA（19x19）
配用： HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU
其它名称： 122-1481
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页当前第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页
Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
www.xilinx.com
Product Specification
17
HSTL and SSTL inputs use the Reference Voltage (VREF) to
bias the input-switching threshold. Once a configuration
data file is loaded into the FPGA that calls for the I/Os of a
given bank to use HSTL/SSTL, a few specifically reserved
I/O pins on the same bank automatically convert to VREF
inputs. For banks that do not contain HSTL or SSTL, VREF
pins remain available for user I/Os or input pins.
Differential standards employ a pair of signals, one the
opposite polarity of the other. The noise canceling
properties (for example, Common-Mode Rejection) of these
standards permit exceptionally high data transfer rates. This
subsection introduces the differential signaling capabilities
of Spartan-3E devices.
Each device-package combination designates specific I/O
pairs specially optimized to support differential standards. A
unique L-number, part of the pin name, identifies the
line-pairs associated with each bank (see Module 4, Pinout
Descriptions). For each pair, the letters P and N designate
the true and inverted lines, respectively. For example, the
pin names IO_L43P_3 and IO_L43N_3 indicate the true
and inverted lines comprising the line pair L43 on Bank 3.
VCCO provides current to the outputs and additionally
powers the On-Chip Differential Termination. VCCO must be
2.5V when using the On-Chip Differential Termination. The
VREF lines are not required for differential operation.
To further understand how to combine multiple
IOSTANDARDs within a bank, refer to IOBs Organized into
Banks, page 19.
On-Chip Differential Termination
Spartan-3E devices provide an on-chip ~120
Ω differential
termination across the input differential receiver terminals.
The on-chip input differential termination in Spartan-3E
devices potentially eliminates the external 100
Ω termination
resistor commonly found in differential receiver circuits.
Differential termination is used for LVDS, mini-LVDS, and
RSDS as applications permit.
On-chip Differential Termination is available in banks with
VCCO = 2.5V and is not supported on dedicated input pins.
Set the DIFF_TERM attribute to TRUE to enable Differential
Termination on a differential I/O pin pair.
The DIFF_TERM attribute uses the following syntax in the
UCF file:
INST <I/O_BUFFER_INSTANTIATION_NAME>
DIFF_TERM = "<TRUE/FALSE>";
Table 7: Differential IOSTANDARD Bank Compatibility
Differential
IOSTANDARD
VCCO Supply
Input
Requirements:
VREF
Differential Bank
Restriction(1)
1.8V
2.5V
3.3V
LVDS_25
Input
Input,
On-chip Differential Termination,
Output
Input
VREF is not used for
these I/O standards
Applies to Outputs
Only
RSDS_25
Input
Input,
On-chip Differential Termination,
Output
Input
Applies to Outputs
Only
MINI_LVDS_25
Input
Input,
On-chip Differential Termination,
Output
Input
Applies to Outputs
Only
LVPECL_25
Input
No Differential Bank
Restriction
(other I/O bank
restrictions might
apply)
BLVDS_25
Input
Input,
Output
Input
DIFF_HSTL_I_18
Input,
Output
Input
DIFF_HSTL_III_18
Input,
Output
Input
DIFF_SSTL18_I
Input,
Output
Input
DIFF_SSTL2_I
Input
Input,
Output
Input
Notes:
1.
Each bank can support any two of the following: LVDS_25 outputs, MINI_LVDS_25 outputs, RSDS_25 outputs.
相关PDF资料
PDF描述
AMC18DRAS CONN EDGECARD 36POS .100 R/A DIP
RW2-1215S/H3/SMD CONV DC/DC 2W 9-18VIN 15VOUT
M24308/23-13 CONN D-SUB RCPT 9POS VERT PCB
ACB64DHRN CONN CARD EXTEND 128POS .050"
XC6SLX45T-2CSG324C IC FPGA SPARTAN 6 43K 324CSGBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
XC3S1600E-4FGG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 320FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S1600E-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241
XC3S1600E-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S1600E-4FGG484C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 484F - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1600K GATES 484FBGA
XC3S1600E-4FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*