型号: | XC3S1600E-4FGG320I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 115/227页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 320FBGA |
标准包装: | 84 |
系列: | Spartan®-3E |
LAB/CLB数: | 3688 |
逻辑元件/单元数: | 33192 |
RAM 位总计: | 663552 |
输入/输出数: | 250 |
门数: | 1600000 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 320-BGA |
供应商设备封装: | 320-FBGA(19x19) |
配用: | HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
XA3S1000-4FGG456Q | IC FPGA SPARTAN-3 1M 456-FBGA |
GCB108DHBN | CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD |
GCB108DHBD | CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD |
XA6SLX45T-2CSG324I | IC FPGA SPARTAN 6 43K 324CSGBGA |
XC6SLX45T-N3CSG324I | IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC3S1600E-4FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |
XC3S1600E-4FGG400I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC3S1600E-4FGG484C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 484F - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1600K GATES 484FBGA |
XC3S1600E-4FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
XC3S1600E-4FT256C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |