参数资料
| 型号： | XC3S1600E-4FGG320I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 40/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 320FBGA |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 3688 |
| 逻辑元件/单元数： | 33192 |
| RAM 位总计： | 663552 |
| 输入/输出数： | 250 |
| 门数： | 1600000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 320-BGA |
| 供应商设备封装： | 320-FBGA（19x19） |
| 配用： | HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU |
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Spartan-3E FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
134
Simultaneously Switching Output Guidelines
This section provides guidelines for the recommended
maximum allowable number of Simultaneous Switching
Outputs (SSOs). These guidelines describe the maximum
number of user I/O pins of a given output signal standard
that should simultaneously switch in the same direction,
while maintaining a safe level of switching noise. Meeting
these guidelines for the stated test conditions ensures that
the FPGA operates free from the adverse effects of ground
and power bounce.
Ground or power bounce occurs when a large number of
outputs simultaneously switch in the same direction. The
output drive transistors all conduct current to a common
voltage rail. Low-to-High transitions conduct to the VCCO
rail; High-to-Low transitions conduct to the GND rail. The
resulting cumulative current transient induces a voltage
difference across the inductance that exists between the die
pad and the power supply or ground return. The inductance
is associated with bonding wires, the package lead frame,
and any other signal routing inside the package. Other
variables contribute to SSO noise levels, including stray
inductance on the PCB as well as capacitive loading at
receivers. Any SSO-induced voltage consequently affects
internal switching noise margins and ultimately signal
quality.
guidelines. For each device/package combination, Table 96
provides the number of equivalent VCCO/GND pairs. The
equivalent number of pairs is based on characterization and
might not match the physical number of pairs. For each
output signal standard and drive strength, Table 97
recommends the maximum number of SSOs, switching in
the same direction, allowed per VCCO/GND pair within an
I/O bank. The guidelines in Table 97 are categorized by
package style. Multiply the appropriate numbers from
SSOs allowed within an I/O bank. Exceeding these SSO
guidelines might result in increased power or ground
bounce, degraded signal integrity, or increased system jitter.
The recommended maximum SSO values assumes that the
FPGA is soldered on the printed circuit board and that the
board uses sound design practices. The SSO values do not
apply for FPGAs mounted in sockets, due to the lead
inductance introduced by the socket.
The number of SSOs allowed for quad-flat packages (VQ,
TQ, PQ) is lower than for ball grid array packages (FG) due
to the larger lead inductance of the quad-flat packages. The
results for chip-scale packaging (CP132) are better than
quad-flat packaging but not as high as for ball grid array
packaging. Ball grid array packages are recommended for
applications with a large number of simultaneously
switching outputs.
Table 96: Equivalent VCCO/GND Pairs per Bank
Device
Package Style (including Pb-free)
VQ100
CP132
TQ144
PQ208
FT256
FG320
FG400
FG484
XC3S100E
2
-
XC3S250E
2
3
4
-
XC3S500E
2
-
345
-
XC3S1200E
-
4
5
6
-
XC3S1600E
-
-5
6
7
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