参数资料
| 型号： | XC3S250E-4PQ208I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 123/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3E 208PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
209
FG400: 400-ball Fine-pitch Ball Grid Array
The 400-ball fine-pitch ball grid array, FG400, supports two
different Spartan-3E FPGAs, including the XC3S1200E and
the XC3S1600E. Both devices share a common footprint for
Table 152 lists all the FG400 package pins. They are sorted
by bank number and then by pin name. Pairs of pins that
form a differential I/O pair appear together in the table. The
table also shows the pin number for each pin and the pin
type, as defined earlier.
An electronic version of this package pinout table and
footprint diagram is available for download from the Xilinx
website at:
Pinout Table
Table 152: FG400 Package Pinout
Bank
XC3S1200E
XC3S1600E
Pin Name
FG400
Ball
Type
0
IO
A3
I/O
0
IO
A8
I/O
0
IO
A12
I/O
0
IO
C7
I/O
0
IO
C10
I/O
0
IO
E8
I/O
0
IO
E13
I/O
0
IO
E16
I/O
0
IO
F13
I/O
0
IO
F14
I/O
0
IO
G7
I/O
0
IO/VREF_0
C11
VREF
0
IO_L01N_0
B17
I/O
0
IO_L01P_0
C17
I/O
0
IO_L03N_0/VREF_0
A18
VREF
0
IO_L03P_0
A19
I/O
0
IO_L04N_0
A17
I/O
0
IO_L04P_0
A16
I/O
0
IO_L06N_0
A15
I/O
0
IO_L06P_0
B15
I/O
0
IO_L07N_0
C14
I/O
0
IO_L07P_0
D14
I/O
0
IO_L09N_0/VREF_0
A13
VREF
0
IO_L09P_0
A14
I/O
0
IO_L10N_0
B13
I/O
0
IO_L10P_0
C13
I/O
0
IO_L12N_0
C12
I/O
0
IO_L12P_0
D12
I/O
0
IO_L13N_0
E12
I/O
0
IO_L13P_0
F12
I/O
0
IO_L15N_0/GCLK5
G11
GCLK
0
IO_L15P_0/GCLK4
F11
GCLK
0
IO_L16N_0/GCLK7
E10
GCLK
0
IO_L16P_0/GCLK6
E11
GCLK
0
IO_L18N_0/GCLK11
A9
GCLK
0
IO_L18P_0/GCLK10
A10
GCLK
0
IO_L19N_0
F9
I/O
0
IO_L19P_0
E9
I/O
0
IO_L21N_0
C9
I/O
0
IO_L21P_0
D9
I/O
0
IO_L22N_0/VREF_0
B8
VREF
0
IO_L22P_0
B9
I/O
0
IO_L24N_0/VREF_0
F7
VREF
0
IO_L24P_0
F8
I/O
0
IO_L25N_0
A6
I/O
0
IO_L25P_0
A7
I/O
0
IO_L27N_0
B5
I/O
0
IO_L27P_0
B6
I/O
0
IO_L28N_0
D6
I/O
0
IO_L28P_0
C6
I/O
0
IO_L30N_0/VREF_0
C5
VREF
0
IO_L30P_0
D5
I/O
0
IO_L31N_0
A2
I/O
0
IO_L31P_0
B2
I/O
0
IO_L32N_0/HSWAP
D4
DUAL
0
IO_L32P_0
C4
I/O
0IP
B18
INPUT
0IP
E5
INPUT
0
IP_L02N_0
C16
INPUT
0
IP_L02P_0
D16
INPUT
0
IP_L05N_0
D15
INPUT
0
IP_L05P_0
C15
INPUT
0
IP_L08N_0
E14
INPUT
0
IP_L08P_0
E15
INPUT
0
IP_L11N_0
G14
INPUT
0
IP_L11P_0
G13
INPUT
0
IP_L14N_0
B11
INPUT
0
IP_L14P_0
B12
INPUT
0
IP_L17N_0/GCLK9
G10
GCLK
Table 152: FG400 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S1200E
XC3S1600E
Pin Name
FG400
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XC3S250E-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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