参数资料
| 型号： | XC3S250E-4PQ208I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 131/227页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3E 208PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
216
FG400 Footprint
Right Half of Package
(top view)
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
GND
I/O
L09N_0
VREF_0
I/O
L09P_0
I/O
L06N_0
I/O
L04P_0
I/O
L04N_0
I/O
L03N_0
VREF_0
I/O
L03P_0
GND
A
INPUT
L14N_0
INPUT
L14P_0
I/O
L10N_0
GND
I/O
L06P_0
VCCO_0
I/O
L01N_0
INPUT
TDO
INPUT
B
I/O
VREF_0
I/O
L12N_0
I/O
L10P_0
I/O
L07N_0
INPUT
L05P_0
INPUT
L02N_0
I/O
L01P_0
GND
I/O
L30N_1
LDC2
I/O
L30P_1
LDC1
C
VCCAUX
I/O
L12P_0
VCCO_0
I/O
L07P_0
INPUT
L05N_0
INPUT
L02P_0
TCK
I/O
L29N_1
LDC0
VCCO_1
I/O
L28N_1
D
I/O
L16P_0
GCLK6
I/O
L13N_0
I/O
INPUT
L08N_0
INPUT
L08P_0
I/O
TMS
I/O
L29P_1
HDC
INPUT
VREF_1
I/O
L28P_1
E
I/O
L15P_0
GCLK4
I/O
L13P_0
I/O
GND
I/O
L25P_1
I/O
L27P_1
I/O
L27N_1
I/O
L26N_1
I/O
L26P_1
F
I/O
L15N_0
GCLK5
GND
INPUT
L11P_0
INPUT
L11N_0
INPUT
I/O
L25N_1
VCCO_1
INPUT
GND
I/O
L24P_1
G
VCCINT VCCAUX
VCCINT
INPUT
I/O
L22N_1
I/O
L22P_1
I/O
L23P_1
I/O
L23N_1
I/O
L21N_1
I/O
L24N_1
VREF_1
H
GND
VCCINT
I/O
L19N_1
A0
I/O
L19P_1
INPUT
I/O
L18P_1
A2
I/O
L20N_1
I/O
L20P_1
I/O
L21P_1
J
VCCINT
GND
VCCO_1
I/O
L18N_1
A1
GND
INPUT
VREF_1
VCCO_1
K
GND
VCCINT
GND
VCCAUX
INPUT
I/O
L13N_1
VREF_1
GND
L
VCCINT
GND
VCCINT VCCAUX
I/O
L11P_1
I/O
L12P_1
A12
I/O
L12N_1
A11
I/O
L13P_1
INPUT
M
I/O
D5
VCCINT
GND
INPUT
I/O
L11N_1
I/O
L09P_1
VCCO_1
I/O
L10P_1
I/O
L10N_1
INPUT
N
I/O
L25N_2
INPUT
I/O
L09N_1
I/O
L07P_1
I/O
L07N_1
GND
I/O
L08N_1
VREF_1
P
VCCO_2
INPUT
L20P_2
I/O
L25P_2
GND
INPUT
I/O
L05P_1
I/O
L05N_1
INPUT
I/O
L08P_1
R
I/O
M1
INPUT
L20N_2
INPUT
L23N_2
VREF_2
INPUT
L23P_2
I/O
L28N_2
INPUT
I/O
L02P_1
A14
I/O
L02N_1
A13
VCCO_1
I/O
L06N_1
T
GND
I/O
L21N_2
I/O
L24N_2
VCCO_2
I/O
L28P_2
I/O
L30P_2
A21
I/O
L01P_1
A16
I/O
L01N_1
A15
I/O
L03P_1
I/O
L06P_1
U
I/O
L21P_2
I/O
L24P_2
INPUT
L26N_2
INPUT
L26P_2
I/O
L30N_2
A20
DONE
GND
I/O
L03N_1
VREF_1
I/O
L04P_1
V
VCCO_2
I/O
L22N_2
VREF_2
I/O
L22P_2
GND
I/O
INPUT
L29N_2
VCCO_2
I/O
L31P_2
VS2
A19
I/O
L32N_2
CCLK
I/O
L04N_1
W
I/O
L19P_2
M0
I/O
L19N_2
DIN
D0
I/O
L27N_2
A22
I/O
L27P_2
A23
INPUT
L29P_2
I/O
VREF_2
I/O
L31N_2
VS1
A18
I/O
L32P_2
VS0
A17
GND
Y
Ba
n
k
1
Bank 2
Bank 0
I/O
L18N_2
D1
GCLK3
INPUT
L17P_2
RDWR_B
GCLK0
INPUT
L17N_2
M2
GCLK1
RHCLK1
L14N_1
A9
I/O
C
RH LK0
A10
L14P_1
C
I/O
L16P_1
A6
IRDY1
RH LK4
L16N_1
A5
I/O
RHCLK5
RHCLK3
L15N_1
TRDY1
A7
I/O
L15P_1
A8
RHCLK2
RHCLK6
A4
L17P_1
I/O
RHCLK7
A3
L17N_1
I/O
DS312-4_09_101905
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S250E-4PQG208C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S250E-4PQG208I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S250E-4TQ144C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 144TQ - Trays |
| XC3S250E-4TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S250E-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 250K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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