参数资料
| 型号： | XC3S400-4PQ208C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 33/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3 FPGA 400K 208PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 896 |
| 逻辑元件/单元数： | 8064 |
| RAM 位总计： | 294912 |
| 输入/输出数： | 141 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 其它名称： | Q2844431 XC3S4004PQ208C XC3S4004PQ208C-ND |
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
128
Mechanical Drawings
Detailed mechanical drawings for each package type are available from the Xilinx website at the specified location in
Material Declaration Data Sheets (MDDS) are also available on the Xilinx website for each package.
Power, Ground, and I/O by Package
Each package has three separate voltage supply inputs—VCCINT, VCCAUX, and VCCO—and a common ground return,
GND. The numbers of pins dedicated to these functions varies by package, as shown in Table 84.
A majority of package pins are user-defined I/O pins. However, the numbers and characteristics of these I/O depends on the
device type and the package in which it is available, as shown in Table 85. The table shows the maximum number of
single-ended I/O pins available, assuming that all I/O-, DUAL-, DCI-, VREF-, and GCLK-type pins are used as
general-purpose I/O. Likewise, the table shows the maximum number of differential pin-pairs available on the package.
Finally, the table shows how the total maximum user I/Os are distributed by pin type, including the number of
unconnected—i.e., N.C.—pins on the device.
Table 83: Xilinx Package Mechanical Drawings
Package
Web Link (URL)
VQ100 and VQG100
CP132 and CPG132(1)
TQ144 and TQG144
PQ208 and PQG208
FT256 and FTG256
FG320 and FGG320
FG456 and FGG456
FG676 and FGG676
FG900 and FGG900
FG1156 and FGG1156(1)
Notes:
1.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
Table 84: Power and Ground Supply Pins by Package
Package
VCCINT
VCCAUX
VCCO
GND
VQ100
4
8
10
CP132(1)
4
12
TQ144
4
12
16
PQ208
4
8
12
28
FT256
8
24
32
FG320
12
8
28
40
FG456
12
8
40
52
FG676
20
16
64
76
FG900
32
24
80
120
FG1156(1)
40
32
104
184
Notes:
1.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| ABC60DREI | CONN EDGECARD 120PS .100 EYELET |
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参数描述 |
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| XC3S400-4PQ208I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 400K GATES 8064 CELLS 630MHZ 1.2V 208PQFP - Trays |
| XC3S400-4PQG208C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 400K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S400-4PQG208I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 400K STD 208PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S400-4TQ144C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 400K GATES 8064 CELLS 630MHZ 1.2V 144TQFP EP - Trays |
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