参数资料
| 型号： | XC3S4000-5FGG900C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 32/272页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 4M 900-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB数： | 6912 |
| 逻辑元件/单元数： | 62208 |
| RAM 位总计： | 1769472 |
| 输入/输出数： | 633 |
| 门数： | 4000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 900-BBGA |
| 供应商设备封装： | 900-FBGA |
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
127
Package Overview
Table 81 shows the 10 low-cost, space-saving production package styles for the Spartan-3 family. Each package style is
available as a standard and an environmentally-friendly lead-free (Pb-free) option. The Pb-free packages include an extra
‘G’ in the package style name. For example, the standard "VQ100" package becomes "VQG100" when ordered as the
Pb-free option. The mechanical dimensions of the standard and Pb-free packages are similar, as shown in the mechanical
drawings provided in Table 83.
Not all Spartan-3 device densities are available in all packages. However, for a specific package there is a common footprint
that supports the various devices available in that package. See the footprint diagrams that follow.
Selecting the Right Package Option
Spartan-3 FPGAs are available in both quad-flat pack (QFP) and ball grid array (BGA) packaging options. While QFP
packaging offers the lowest absolute cost, the BGA packages are superior in almost every other aspect, as summarized in
Table 82. Consequently, Xilinx recommends using BGA packaging whenever possible.
Table 81: Spartan-3 Family Package Options
Package
Leads
Type
Maximum
I/O
Pitch
(mm)
Footprint
(mm)
Height
(mm)
VQ100 / VQG100
100
Very-thin Quad Flat Pack
63
0.5
16 x 16
1.20
CP132 / CPG132(1)
132
Chip-Scale Package
89
0.5
8 x 8
1.10
TQ144 / TQG144
144
Thin Quad Flat Pack
97
0.5
22 x 22
1.60
PQ208 / PQG208
208
Quad Flat Pack
141
0.5
30.6 x 30.6
4.10
FT256 / FTG256
256
Fine-pitch, Thin Ball Grid Array
173
1.0
17 x 17
1.55
FG320 / FGG320
320
Fine-pitch Ball Grid Array
221
1.0
19 x 19
2.00
FG456 / FGG456
456
Fine-pitch Ball Grid Array
333
1.0
23 x 23
2.60
FG676 / FGG676
676
Fine-pitch Ball Grid Array
489
1.0
27 x 27
2.60
FG900 / FGG900
900
Fine-pitch Ball Grid Array
633
1.0
31 x 31
2.60
FG1156 / FGG1156(1)
1156
Fine-pitch Ball Grid Array
784
1.0
35 x 35
2.60
Notes:
1.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
Table 82: Comparing Spartan-3 Device Packaging Options
Characteristic
Quad Flat-Pack (QFP)
Ball Grid Array (BGA)
Maximum User I/O
141
633
Packing Density (Logic/Area)
Good
Better
Signal Integrity
Fair
Better
Simultaneous Switching Output (SSO) Support
Limited
Better
Thermal Dissipation
Fair
Better
Minimum Printed Circuit Board (PCB) Layers
4
6
Hand Assembly/Rework
Possible
Very Difficult
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC3S4000-5PQ208I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |
| XC3S4000-5PQG208C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA Family: Complete Data Sheet |
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