型号: | XC3S700AN-4FGG484C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 1/2页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SPARTAN-3AN FPGA 700K 484FBGA |
产品培训模块: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
标准包装: | 60 |
系列: | Spartan®-3AN |
LAB/CLB数: | 1472 |
逻辑元件/单元数: | 13248 |
RAM 位总计: | 368640 |
输入/输出数: | 372 |
门数: | 700000 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 484-BBGA |
供应商设备封装: | 484-FBGA |
配用: | 122-1528-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 AN |
其它名称: | 122-1556 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
FAN2502S315X | IC REG LDO 3.15V .15A SOT23-5 |
FAN2502S30X | IC REG LDO 3V .15A SOT23-5 |
XC6SLX25-2FTG256I | IC FPGA SPARTAN 6 24K 256FTGBGA |
EB81-S0C1060W | CONN EDGEBOARD DUAL 20POS 5A |
FAN2502S28X | IC REG LDO 2.8V .15A SOT23-5 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC3S700AN-4FGG484CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC3S700AN-4FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN -3AN700K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3AN 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) |
XC3S700AN-5FG484C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3AN FAMILY 700K GATES 13248 CELLS 770MHZ 90NM T - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA |
XC3S700AN-5FGG484C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 700K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC3SD1800A-4CS484C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 484CSA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |