参数资料
| 型号： | XC4020XL-2BG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 26/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 256PBGA |
| 产品变化通告： | XC4000XL/E, XC9500XV, XC3100A Discontinuance 12/Apr/2010 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | XC4000E/X |
| LAB/CLB数： | 784 |
| 逻辑元件/单元数： | 1862 |
| RAM 位总计： | 25088 |
| 输入/输出数： | 205 |
| 门数： | 20000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-BBGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA |
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R
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6-36
May 14, 1999 (Version 1.6)
X4
X6604
X4
4
One BUFGP
per Global Line
One BUFGP
per Global Line
Any BUFGS
BUFGP
PGCK4
SGCK4
PGCK3
SGCK3
BUFGS
BUFGP
BUFGS
IOB
BUFGS
BUFGP
SGCK1
PGCK1
SGCK2
PGCK2
IOB
X4
locals
4
CLB
locals
CLB
locals
Figure 34: XC4000E Global Net Distribution
X4
4
IOB
CLOCKS
CLB CLOCKS
(PER COLUMN)
CLB CLOCKS
(PER COLUMN)
CLB CLOCKS
(PER COLUMN)
CLB CLOCKS
(PER COLUMN)
locals
BUFGLS
locals
BUFGLS
BUFGE
BUFGLS
IOB
BUFGLS
GCK8
GCK7
GCK1
GCK6
GCK2
GCK5
GCK3
GCK4
IOB
locals
BUFGLS
locals
BUFGLS
locals
BUFGLS
locals
BUFGLS
IOB
CLOCKS
IOB
CLOCKS
IOB
CLOCKS
4
X8
X4
X9018
8
BUFGLS
locals
8
CLB
locals
X8
Figure 35: XC4000X Global Net Distribution
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC4010XL-3PQ208I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 208PQFP |
| HSM28DRES | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
| HMM28DRES | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
| FMC44DRYN | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| FMC44DRYH | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC4020XL-2HT176C | 功能描述:IC FPGA C 3.3V 2SPD 176HTQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
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| XC4020XL-2PQ160C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 160PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
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