参数资料
| 型号： | XC4044XL-3HQ160I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 9/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 160HQFP |
| 产品变化通告： | XC4000XL/E, XC9500XV, XC3100A Discontinuance 12/Apr/2010 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | XC4000E/X |
| LAB/CLB数： | 1600 |
| 逻辑元件/单元数： | 3800 |
| RAM 位总计： | 51200 |
| 输入/输出数： | 129 |
| 门数： | 44000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 160-BQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 160-PQFP（28x28） |
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R
May 14, 1999 (Version 1.6)
6-21
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6
Q
Flip-
Flop/
Latch
D
CE
Q
Out
T
Output
Clock
I
Input
Clock
Enable
Delay
Pad
Flip-Flop
Slew Rate
Control
Output
Buffer
Input
Buffer
Passive
Pull-Up/
Pull-Down
2
I1
X6704
Figure 15: Simplied Block Diagram of XC4000E IOB
Q
Flip-Flop/
Latch
Fast
Capture
Latch
D
Q
Latch
D
G
D
0
1
CE
Q
Out
T
Output Clock
I
Input Clock
Clock Enable
Pad
Flip-Flop
Slew Rate
Control
Output
Buffer
Output MUX
Input
Buffer
Passive
Pull-Up/
Pull-Down
2
I1
X5984
Delay
Figure 16: Simplied Block Diagram of XC4000X IOB (shaded areas indicate differences from XC4000E)
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V30S55TF8 | IC SRAM 8KBIT 55NS 64TQFP |
| 65801-139LF | CLINCHER RECEPTACLE ASSY GOLD |
| FMC28DRYN | CONN EDGECARD 56POS DIP .100 SLD |
| 65801-113LF | CLINCHER RECEPTACLE ASSY TIN |
| FMC28DRYH | CONN EDGECARD 56POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC4044XL-3HQ208C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 208HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC4044XL-3HQ208I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 208HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC4044XL-3HQ240C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC4044XL-3HQ240I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC4044XL-3HQ304C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
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