参数资料
型号: XC5VLX30-1FFG324CES
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 14/91页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA VIRTEX-5 ES 30K 324-FBGA
标准包装: 1
系列: Virtex®-5 LX
LAB/CLB数: 2400
逻辑元件/单元数: 30720
RAM 位总计: 1179648
输入/输出数: 220
电源电压: 0.95 V ~ 1.05 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 324-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 324-FCBGA(19x19)
配用: 568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750
HW-AFX-FF324-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF324
Virtex-5 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS202 (v5.3) May 5, 2010
Product Specification
21
Table 41 summarizes the DC specifications of the clock input of the GTX_DUAL tile. Figure 8 shows the single-ended input
voltage swing. Figure 9 shows the peak-to-peak differential clock input voltage swing. Consult UG198: Virtex-5 FPGA
RocketIO GTX Transceiver User Guide for further details.
X-Ref Target - Figure 7
Figure 7: Peak-to-Peak Differential Output Voltage
Table 41: GTX_DUAL Tile Clock DC Input Level Specification(1)
Symbol
DC Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Units
VIDIFF
Differential peak-to-peak input voltage
210
800
2000
mV
VISE
Single-ended input voltage
105
400
1000
mV
RIN
Differential input resistance
90
105
130
Ω
CEXT
Required external AC coupling capacitor
100
nF
Notes:
1.
VMIN = 0V and VMAX = 1200mV
X-Ref Target - Figure 8
Figure 8: Single-Ended Clock Input Voltage Swing Peak-to-Peak
X-Ref Target - Figure 9
Figure 9: Differential Clock Input Voltage Swing Peak-to-Peak
0
+V
–V
P–N
DVPPOUT
ds202_02_081809
0
+V
P
N
VISE
ds202_03_052708
0
+V
–V
P – N
VIDIFF
ds202_04_052708
相关PDF资料
PDF描述
IDT71V65903S85PFG8 IC SRAM 9MBIT 85NS 100TQFP
IDT71V65903S80PFG8 IC SRAM 9MBIT 80NS 100TQFP
IDT71V65803S133PFG8 IC SRAM 9MBIT 133MHZ 100TQFP
IDT71V65803S100PFG8 IC SRAM 9MBIT 100MHZ 100TQFP
IDT71V65703S85PFG8 IC SRAM 9MBIT 85NS 100TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
XC5VLX30-1FFG324I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 30K 324FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-5 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC5VLX30-1FFG676C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 30K 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-5 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC5VLX30-1FFG676CES 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 ES 30K 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-5 LX 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC5VLX30-1FFG676I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 30K 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-5 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC5VLX30-2FF324C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 30K 324FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-5 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5