参数资料
型号: XC6SLX25T-3FG484I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 34/89页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
标准包装: 60
系列: Spartan® 6 LXT
LAB/CLB数: 1879
逻辑元件/单元数: 24051
RAM 位总计: 958464
输入/输出数: 250
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 484-BBGA
供应商设备封装: 484-FBGA
Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS162 (v3.0) October 17, 2011
Product Specification
4
Table 3: eFUSE Programming Conditions(1)
Symbol
Description
Min
Typ
Max
Units
External voltage supply
3.2
3.3
3.4
V
IFS
VFS supply current
––
40
mA
VCCAUX Auxiliary supply voltage relative to GND
3.2
3.3
3.45
V
RFUSE(3) External resistor from RFUSE pin to GND
1129
1140
1151
VCCINT
Internal supply voltage relative to GND
1.14
1.2
1.26
V
tj
Temperature range
15–85
°C
Notes:
1.
These specifications apply during programming of the eFUSE AES key. Programming is only supported through JTAG.The AES key is only
supported in the following devices: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T.
2.
When programming eFUSE, VFS must be less than or equal to VCCAUX. When not programming or when eFUSE is not used, Xilinx
recommends connecting VFS to GND. However, VFS can be between GND and 3.45 V.
3.
An RFUSE resistor is required when programming the eFUSE AES key. When not programming or when eFUSE is not used, Xilinx
recommends connecting the RFUSE pin to VCCAUX or GND. However, RFUSE can be unconnected.
相关PDF资料
PDF描述
93C86A-E/ST IC EEPROM 16KBIT 2048X8 8-TSSOP
93C86A-E/MS IC EEPROM 16KBIT 2048X8 8-MSOP
7-745129-0 CONN FERRULE CRIMP DB9,15,50
XC6SLX25T-3FGG484I IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA
XC6SLX45-L1CSG324I IC FPGA SPARTAN 6 43K 324CSGBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
XC6SLX25T-3FGG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC6SLX25T-3FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC6SLX25T-4CSG324C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC6SLX25T-4FGG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC6SLX25T-N3CSG324C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)