参数资料
| 型号： | XC6SLX25T-3FG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 51/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan® 6 LXT |
| LAB/CLB数： | 1879 |
| 逻辑元件/单元数： | 24051 |
| RAM 位总计： | 958464 |
| 输入/输出数： | 250 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页当前第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页
Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS162 (v3.0) October 17, 2011
Product Specification
55
BPI Master Flash Mode Programming Switching(4)
TBPICCO(5)
A[25:0], FCS_B, FOE_B, FWE_B, LDC outputs valid
after CCLK falling edge
15
20
ns, Max
TBPIICCK
Master BPI CCLK (output) delay
10/100
10/130
s, Min/Max
TBPIDCC/TBPICCD
Setup/Hold on D[15:0] data input pins
5.0/1.0
6.0/2.0
ns, Min
SPI Master Flash Mode Programming Switching(6)
TSPIDCC/TSPIDCCD
DIN, MISO0, MISO1, MISO2, MISO3, Setup/Hold
before/after the rising CCLK edge
5.0/1.0
7.0/1.0
ns, Min
TSPIICCK
Master SPI CCLK (output) delay
0.4/7.0
0.4/10.0 s, Min/Max
TSPICCM
MOSI clock to out
13
19
ns, Max
TSPICCFC
CSO_B clock to out
16
26
ns, Max
CCLK Output (Master Modes)
TMCCKL
Master CCLK clock duty cycle Low
40/60
%, Min/Max
TMCCKH
Master CCLK clock duty cycle High
40/60
%, Min/Max
FMCCK
Maximum frequency, serial mode (Master Serial/SPI)
All devices
40
30
MHz, Max
Maximum frequency, parallel mode (Master
SelectMAP/BPI)
LX9, LX16, LX25, LX25T, LX45, LX45T, LX75, and
LX75T
40
25
MHz, Max
Maximum frequency, parallel mode (Master
SelectMAP/BPI)
LX100 and LX100T in x8 mode, LX150, and LX150T
40
20
MHz, Max
Maximum frequency, parallel mode (Master
SelectMAP/BPI)
LX100 and LX100T in x16 mode
35
20
MHz, Max
FMCCKTOL
Frequency Tolerance, master mode
±50
%
CCLK Input (Slave Modes)
TSCCKL
Slave CCLK clock minimum Low time
5
8
ns, Min
TSCCKH
Slave CCLK clock minimum High time
5
8
ns, Min
USERCCLK Input
TUSERCCLKL
USERCCLK clock minimum Low time
12
16
ns, Min
TUSERCCLKH
USERCCLK clock minimum High time
12
16
ns, Min
FUSERCCLK
Maximum USERCCLK frequency
40
30
MHz, Max
Notes:
1.
Maximum frequency and setup/hold timing parameters are for 3.3V and 2.5V configuration voltages.
2.
To support longer delays in configuration, use the design solutions described in UG380: Spartan-6 FPGA Configuration User Guide.
3.
Table 6 specifies the power supply ramp time.
4.
BPI mode is not supported in:
LX4, LX25, or LX25T devices
LX9 devices in the TQG144 package
LX9 or LX16 devices in the CPG196 package.
5.
Only during configuration, the last edge is determined by a weak pull-up/pull-down resistor in the I/O.
6.
Defense-grade Spartan-6Q -2Q devices configure in single default SPI Master (x1) mode at Tj = –55°C. During operation and when using all other
configuration functions, the minimum operating temperature is –40°C.
Table 47: Configuration Switching Characteristics(1) (Cont’d)
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-3
-3N
-2
-1L
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93C86A-E/ST | IC EEPROM 16KBIT 2048X8 8-TSSOP |
| 93C86A-E/MS | IC EEPROM 16KBIT 2048X8 8-MSOP |
| 7-745129-0 | CONN FERRULE CRIMP DB9,15,50 |
| XC6SLX25T-3FGG484I | IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA |
| XC6SLX45-L1CSG324I | IC FPGA SPARTAN 6 43K 324CSGBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC6SLX25T-3FGG484C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX25T-3FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX25T-4CSG324C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC6SLX25T-4FGG484C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC6SLX25T-N3CSG324C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。