参数资料
型号: XC6SLX75T-2FG676I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 31/89页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA
标准包装: 40
系列: Spartan® 6 LXT
LAB/CLB数: 5831
逻辑元件/单元数: 74637
RAM 位总计: 3170304
输入/输出数: 348
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-FBGA(27x27)
Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS162 (v3.0) October 17, 2011
Product Specification
37
Table 33: Spartan-6 FPGA VCCO/GND Pairs per Bank
Package
Devices
Description
Bank 0
Bank 1
Bank 2
Bank 3
Bank 4
Bank 5
TQG144
LX
VCCO/GND Pairs
3
32
3N/A
N/A
Maximum I/O per Pair
8
813
8N/A
N/A
CPG196
LX
VCCO/GND Pairs
4
64
6N/A
N/A
Maximum I/O per Pair
6
47
4N/A
N/A
CSG225
LX
VCCO/GND Pairs
4
44
4N/A
N/A
Maximum I/O per Pair
10
9
10
N/A
FT(G)256
LX
VCCO/GND Pairs
5
64
5N/A
N/A
Maximum I/O per Pair
8
99
10
N/A
CSG324
LX
VCCO/GND Pairs
6
66
6N/A
N/A
Maximum I/O per Pair
10
910
9N/A
N/A
LXT
VCCO/GND Pairs
4
66
6N/A
N/A
Maximum I/O per Pair
4
910
9N/A
N/A
CS(G)484
LX
VCCO/GND Pairs
8
13
8
13
N/A
Maximum I/O per Pair
7
87
8N/A
N/A
LXT
VCCO/GND Pairs
7
12
8
13
N/A
Maximum I/O per Pair
5
86
8N/A
N/A
FG(G)484
LX
VCCO/GND Pairs
10
11
N/A
Maximum I/O per Pair
6
89
8N/A
N/A
LXT
VCCO/GND Pairs
6
10
11
10
N/A
Maximum I/O per Pair
7
87
8N/A
N/A
FG(G)676
LX45
VCCO/GND Pairs
12
15
10
16
N/A
Maximum I/O per Pair
3
78
7N/A
N/A
LX75, LX100, LX150
VCCO/GND Pairs
12
910
10
6
Maximum I/O per Pair
9
10
9
989
LXT
VCCO/GND Pairs
10
810
877
Maximum I/O per Pair
8
78
877
FG(G)900
LX
VCCO/GND Pairs
17
14
17
14
7
8
Maximum I/O per Pair
7
67
876
LXT
VCCO/GND Pairs
15
14
13
14
7
8
Maximum I/O per Pair
7
68
876
相关PDF资料
PDF描述
XC6SLX75T-2FGG676I IC FPGA SPARTAN 6 74K 676FGGBGA
ACB100DHHN CONN EDGECARD 200PS .050 DIP SLD
ABB100DHHN CONN EDGECARD 200PS .050 DIP SLD
ACB100DHHD CONN EDGECARD 200PS .050 DIP SLD
ABB100DHHD CONN EDGECARD 200PS .050 DIP SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
XC6SLX75T-2FGG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
XC6SLX75T-2FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC6SLX75T-2FGG676C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 74K 676FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC6SLX75T-2FGG676I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 74K 676FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC6SLX75T-3CSG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 74K 484CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5