型号: | XC6VLX130T-2FF484I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 1/11页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA VIRTEX 6 128K 484FFBGA |
产品培训模块: | Virtex-6 FPGA Overview |
产品变化通告: | Virtex-6 FIFO Input Logic Reset 18/Apr/2011 |
标准包装: | 1 |
系列: | Virtex® 6 LXT |
LAB/CLB数: | 10000 |
逻辑元件/单元数: | 128000 |
RAM 位总计: | 9732096 |
输入/输出数: | 240 |
电源电压: | 0.95 V ~ 1.05 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 484-BBGA,FCBGA |
供应商设备封装: | 484-FCBGA |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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ACB55DHBS | CONN EDGECARD 110PS R/A .050 DIP |
XC6VLX130T-2FFG484I | IC FPGA VIRTEX 6 128K 484FFGBGA |
RSC65DRYS-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
XC6VLX130T-L1FFG484I | IC FPGA VIRTEX 6 128K 484FFGBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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XC6VLX130T-2FFG1156C | 功能描述:IC FPGA VIRTEX 6 128K 1156FFGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
XC6VLX130T-2FFG1156I | 功能描述:IC FPGA VIRTEX 6 128K 1156FFGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
XC6VLX130T-2FFG484C | 功能描述:IC FPGA VIRTEX 6 128K 484FFGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 6 LXT 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |